伴随中芯国际上市日程逐渐临近，国内与中芯国际有合作关系的企业也受到空前关注。实际上，A股上市公司长电科技（600584）就是其中之一。另外，此前有消息称，华为也早已于2019年就向长电科技派出技术人员完善封测等相关技术，长电科技有望和华为就芯片代工业务展开合作，真实与否，有待市场验证。

封测领域头部企业

长电科技目前已经实现高中低封测技术全面覆盖。公司在拥有当前全球最先进封测技术，包括FC（倒装）、eWLB （嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、SiP（系统级封装）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）、Fan out(扇出)、Bumping（凸块技术）等，在先进技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，部分超越全球第二名的安靠，就整体而言，长电科技封测能力位列全球OSAT（外包封测厂商）第一梯队。

长电本部目前主要产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组，拥有国内第一全球第二的PA生产线引线框倒装，出货量全球之最。滁州厂以小功率器件引线框封装、分立器件产品为主；宿迁厂则以脚数较低的IC和大功率器件为主，人力成本相对较低是滁州厂和宿迁厂的竞争优势。2019年长电本部营收规模约72.35亿人民币。

长电科技旗下长电先进目前掌握的40um bump pitch工艺处于世界前列，其掌握的2.5/3D封装能力，可为长电科技承揽更多先进封装和高新能计算芯片封装业务奠定基础。公司现有的Bumping产线主要承担长电科技封装中道工序，有望打造“中芯-长电”一站式代工渠道。2019年，长电先进营收约28.38亿人民币，成功开发FI ECP01005技术，实现了业内最小、最薄的包覆型 WLCSP 封装。

另一个营收占比较大的，则是公司面向国际用户设立的星科金朋，其主要涵盖三个生产基地，分布在韩国、新加坡和从上海搬迁至江阴的生产基地。新加坡厂拥有Fan-out eWLB和WLCSP封装能力，工艺水平全球领先；韩国厂主要业务包括SiP和FC系统封测能力，江阴厂则是主要负责存储器封装、全系列的FC倒装技术。

2019年，星科金朋江阴厂成功导入国内重点客户FC倒装研发项目，及大尺寸（65x65，7nm）先进封装研发项目，并实现整体营收约73.75亿人民币。长电科技为了配合星科金朋拓展业务，2016年还在在韩国投资4亿美元设立长电韩国，2019年营收也有51.61亿人民币。

高效管理促进业绩持续增长

其实，长电科技2019年总体营收和2018年基本持平，约为235.26亿元，同比下降1.38%，但是净利润同比增长109.44%，达0.89亿元，主因是公司管理层换届，新任管理层将公司财务费用支出降至8.70亿元，同比下降23.07%，负债率下降1.9%。

针对前文所说的星科金朋，长电科技持续优化其运营等相关业务，将其下辖的新加坡厂改为测试中心，调整后，星科金朋同比减少亏损14.97亿元，极大提高长电科技净利润。

值得关注的是，长电科技现任董事长周子学，亦任中芯国际董事长，同时担任电子信息行业联合会副会长兼秘书长、中国半导体行业协会理事长，个人能力和资源整合能力有目共睹。

公司CEO郑力，曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁、中芯国际全球市场高级副总裁等，职业经验非常丰富。新管理层的加入，可谓令长电科技面目一新，当年就实现净利润正向增长。

2020年一季度，长电科技继续延续正向发展态势，实现营收57.08亿元，同比增长26.43%，净利润同比增长387.61%达1.34亿元，扣非净利润同比增长163.37%，为1.06亿元。在受疫情影响停产停工的一季度，能取得如此成绩实属不易。

如今，外部摩擦再起风云，半导体行业国产替代势在必行，华为此前因台积电被动砍单，势必会将订单转交给国内封测厂商，长电科技作为国内技术、规模领先的龙头企业，有望因此直接受益。

同时，现阶段5G、消费电子愈发追求“小而精”的发展趋势，势必会反推相关企业发力先进封装技术，长电科技领先市场发展相关技术，在这场竞赛中已经处于优势地位，公司未来业绩值得市场期待。

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