编辑：小市妹

　　市值观察此前有机会向同花顺专家团邀请的天弘电子ETF基金经理杨超先生进行提问——

　　市值观察：近一两年内，在半导体材料国产化进程中，你看好哪些细分领域的成长性？

　　杨超：半导体材料主要分为晶圆制造半导体材料和封装材料两大块，晶圆制造材料中硅片基硅基材料的占比最高，封装材料中封装基板的占比最高。通过对比国内外供应商的技术水平，我们可以将半导体材料分为三大类：

　　第一类包含靶材、封装基板、CMP等，这一类半导体材料我国生产技术已经比肩国际先进水平，可以实现国产化和大批量供货；

　　第二类包含硅片、电子气体和掩模板等，它们的生产技术可以比肩国际水平，但仍未实现大批量供货，其中硅片是集成电路的载体，国内在大尺寸硅片生产及量产上与国外仍有差距；

　　第三类是技术仍未实现突破的光刻胶材料，在国产替代上仍需要一定时间来实现。

　　肩负着扶持中国本土芯片产业重任的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”），其一期项目重点投资了半导体制造和设计行业，而二期也开始关注半导体材料及半导体设备领域的投资。我国光刻胶行业起步较晚，在国际博弈中，光刻胶仍是我国半导体材料领域最大的软肋之一。

　　随着国内晶圆厂建设加速，全球半导体产业东移，以及下游5G终端、消费电子、汽车电子、物联网等应用需求旺盛，中国光刻胶市场在需求增长和市场扩大下保持了较好的上升趋势。且随着大基金支持力度加大，本土企业开始重视光刻胶的专利积累和布局，逐步重点突破KrF、ArF等高端光刻胶技术，预期光刻胶材料领域未来具有较好的成长性。

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