SIA和SEAJ发布行业数据，2024年2月全球半导体销售额和2024年3月日本半导体设备销售额均实现同比增长。Knometa Research数据显示，2023年中国大陆晶圆月产能占全球比重为19.1%，预计2026年或将超越韩国和中国台湾。

广发证券分析指出，在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间或较显著。

银河证券观点认为，半导体设备、材料和集成电路封测板块经历连续调整，目前处于安全估值水平，同时2024年一季度大部分公司业绩已出现明显转变。该机构认为，半导体部分细分板块目前具备配置价值，或可关注半导体材料公司、半导体设备公司、集成电路封测公司等。

半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数（简称中证半导；代码931865.CSI），主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股占比约76%，指数集中度相对较高；行业分布上更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备”占比近54%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持。

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