财联社 （上海，编辑卞纯）讯，据媒体援引业内人士的话报道，三星电子（Samsung Electronics Co.）获得了为高通（Qualcomm Technologies Inc.）生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的订单，价值约1万亿韩元（约8.45亿美元）。这是三星芯片制造业务一系列备受瞩目的交易中的最新一笔。

值得注意的是，这是三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单。高通将于今年12月底推出5G旗舰级处理器骁龙875，预计将获三星、小米与Oppo等智能手机采用。据悉，三星将使用其最尖端的5纳米制程技术生产该5G芯片组，即骁龙875。

（三星生产的先进芯片）

目前三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875移动平台，该生产线还将生产骁龙X60 5G基带以及三星Exynos 1000。

此前曾有媒体报道称，因为三星的5nm工艺制程有些问题，所以骁龙875的大部分订单将由台积电（TSMC）代工，但显然三星最终仍赢得了为高通代工骁龙875芯片的订单。高通通常自行设计芯片，然后交由代工厂生产，选择哪个代工厂视乎技术和价格而定。

行业观察人士指出，这份订单对三星来说意义重大，因为其击败了市场领头羊台积电，赢得了这份订单，显示出其技术实力和价格竞争力。三星和台积电是目前仅有的能够使用5nm技术批量生产芯片的芯片制造商。

另据媒体本月稍早的报导，三星已赢得高通的入门级5G行动处理器订单，这些行动处理器将用于5G平价手机。

意图扩大晶圆代工市场份额

最近几周，三星还从一些其他大牌厂商处获得了巨额芯片供应订单。

本月早些时候，三星与英伟达公司（Nvidia Corp.）达成了一项协议，将利用其8nm芯片制造工艺来生产英伟达新推出的RTX 30系列游戏处理芯片。上个月，该公司表示正利用其7nm技术为IBM生产POWER10处理器。

据悉，三星也正在就为英特尔（Intel Corp.）生产高级芯片一事进行谈判，这家韩国公司希望扩大其在全球晶圆代工业务中的影响力。

市场研究机构TrendForce的数据显示，今年第三季度，三星在全球晶圆代工行业的市场份额为17.4%，远低于台积电的53.9%。三星晶圆代工业务在2019年实现了127.7亿美元（和15.15万亿韩元）的营收，预计最迟将在明年第一季度占据至少20%的全球市场份额。