全球疫情蔓延牵动人心，我们梳理了通信基建及云计算全球产业链上下游概况，研究的目的：探究在疫情逐步发展及产业链全球化的背景下，国内主要通信基建和云计算厂商会受到怎样的影响。

5G基建产业链

电信产业全球分工明确，国内下游生产、整机装配实力强，上游半导体芯片原材料、设计、生产设备依赖性强，综合产业链分布情况，我们判断，当外部环境发生变化时，海外运营商有可能放缓5G建设步伐，国外需求有所降低，但我国电信产业的半导体等供应链发生断裂情况概率较低，对5G基建建设进度影响有限，最大的不确定性将是半导体材料和核心芯片的供应情况。

短期看：华为、中兴等主设备商的前期芯片备货能够避免短时间能产品出现断供；长期看：过去两年中兴、华为先后遭遇美国制裁的情况下，国内供应商进口替代进程加快，基站用半导体芯片如FPGA、ADC/DAC、电源管理芯片自研芯片已经开始广泛使用，未来基站芯片将逐步走向自主可控。 

产业链分布与国家分工：5G基建作为开启工业数字化和万物互联互通新时代的重要抓手，涉及产业链极广，全球范围内的分工在不断的整合和演变中也在不断分化细化。全球产业分布整体上看呈现区域布局的特点，美国垄断高端芯片与基础软件的设计，日本负责供应上游半导体材料和部分高端元器件，欧盟则在主机装配和生产装备上具有优势，我国产业链较为完整且整机实力突出，大多数的元器件、整机的封装、测试环节均在大陆进行，而台湾地区则是晶圆代工的主要生产线所在地。目前我国的短板主要集中在芯片等核心元器件的设计和部分半导体原材料的供给上。其中美国具有优势的芯片部分其生产和测试环节集中于大陆和台湾地区，产品供应主要受国家政策影响，而日本企业习惯于将生产线放置于国内进行生产，随着外部不确定性的加剧，有可能受到国内情况和国际物流情况变化的影响。

相关上市公司：①核心主设备商：中兴通讯、烽火通信；光通讯：中际旭创、新易盛、华工科技、 光迅科技；光纤光缆：中天科技、亨

通光电、长飞光纤；②PCB：深南电路(电子组覆盖)、沪电股份、生益科技、东山精密；滤波器：武汉凡谷、世嘉科技、大富科技；

云计算产业链

从全球产业链的角度，我们认为，在外部环境发生较大变化时，上游芯片生产交付和原材料的供应成为关键。从上游供应来看：全球主要IC设计公司分布在美国和韩国；从生产制造环节来看：全球IDM厂商主要在美国（Intel、镁光）、韩国（三星、海力士）；全球代工厂主要分布在台湾（台积电、联电）、韩国、美国（格芯），而生产制造环节的原材料主要来自于日本，如硅晶圆市场基本被日本厂商垄断，两大日本供货商全球市占率达到了50%。国内在中下游设备制造等方面具备全球较强竞争力，但上游芯片和元器件对海外大厂依赖性较强，芯片产业整体发展较为薄弱，主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。绝大多数闪存、内存芯片也来自于美国和日韩企业。但国内华为和紫光集团等均逐步走向了自主可控之路，未来芯片技术的突破是关键。

①服务器/计算机：Intel、三星等公司以IDM模式为主，但在国内均有研发设计、生产制造、封测和销售的子公司布局，此外如高通、AMD等主要代工厂在台湾，有望对冲一部分海外影响的冲击。若国际物流情况受疫情影响较大，则在一定程度上会影响国内芯片供应。

②交换机、光通信：全球交换机芯片厂商博通、海思和光芯片厂商博通和Inphi等主要以代工厂生产模式为主，其生产和封测环节主要集中在台湾、大陆等，随着外部不确定性的加剧，该部分的上游供应受影响的程度较小；

③生产制造环节的原材料：主要来自于日本，考虑到半导体等电子生产车间净化程度高，原材料端主要的外部供应风险来自于国际物流。

④需求：受全球疫情影响，海外主要云计算厂商资本开支可能放缓，海外光模块、设备订单或5G相关建设进度可能延后，海外收入占比较大的全球设备龙头可能会受到一定影响。

产业链角度与国家分工：美国、韩国占据主导地位，其次日本、欧洲具有一定份额。美国垄断服务器芯芯片，韩国垄断主要存储芯片，日本在上游光芯片及元器件上领先，欧洲制造竞争力强，产业链角度看：上游芯片产业是中国科技产业的软肋，基本被海外垄断；下游市场国内厂商具备较强全球竞争力，呈现寡头垄断格局。

相关上市公司：①IDC版块：光环新网、宝信软件、数据港、奥飞数据、科华恒盛、佳力图、科士达（电新组覆盖）；②ICT领域：紫光股份（海外业务占比7%）、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光；③光通信：中际旭创（全球数通光模块龙头）、新易盛、剑桥科技、博创科技、天孚通信、华工科技等。

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