一、CPO概念周复盘

1、CPO概念跑赢大盘

最近一周，同花顺共封装光学（CPO）概念累计上涨7.98%，同期上证指数周涨0.34%，深证成指周涨0.78%，沪深300周涨0.17%。

2、最近一周涨幅前二十（同花顺共封装光学概念）

联特科技（301205.SZ）32.77%；中际旭创（300308.SZ）23.37%；长光华芯（688048.SH）21.95%；九联科技（688609.SH）17.93%；东田微（301183.SZ）14.41%；凌云光（688400.SH）12.73%；光迅科技（002281.SZ）12.19%；中京电子（002579.SZ）11.42%；特发信息（000070.SZ）10.96%；仕佳光子（688313.SH）10.15%；意华股份（002897.SZ）9.76%；中天科技（600522.SH）9.19%；天孚通信（300394.SZ）9.13%；源杰科技（688498.SH）8.98%；铭普光磁（002902.SZ）8.74%；华工科技（000988.SZ）8.41%；赛微电子（300456.SZ）7.62%；德科立（688205.SH）7.41%；生益电子（688183.SH）7.38%；立讯精密（002475.SZ）6.60%。

二、投资逻辑：光模块需求加快爆发

据中航证券：

共封装光学（CPO，co-packagdoptics）是一种新型的光电子集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。

如今大数据、云计算、人工智能等复杂应用需求的发展，正不断提高对数据中心中数据传输速率的要求。诸如谷歌、Meta、亚马逊、微软或阿里巴巴等计算巨头数万台交换机的部署，正在推动数据速率从100GbE向400GbE和800GbE更高速的数据链路的方向发展，通过铜缆传输数据的功耗攀升日渐成为传统可插拔光模块所面临的最大挑战。而CPO技术路径通过减少能量转换的步骤，从而降低功耗。与传统的光模块相比，CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。与此同时，相较传统以III-V材料为基础的光技术，CPO主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势，为CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。

据兴业证券：

光模块海外大客户需求加快爆发，新进入的客户有望批量导入，800G渗透率加速提升，核心龙头厂商业绩预期有望不断提升。光模块作为AI算力基础设施核心环节，率先感受到持续加单，800G升级背景下，云需求和AI需求共振，受益确定性强，弹性大（中长期具备想象空间），竞争格局稳定。同时，伴随视频类生成交互模式出现，AI服务器需求量较文字类交互大幅提升，驱动配套高速光模块需求爆发增长，带来中长巨大期想象空间。在下游大客户需求不断超预期的加持下，国内龙头厂商未来业绩空间持续上修，目前估值仍低于上一轮2019年400G升级周期的天花板，板块一季度业绩压力已经逐渐释放完毕，二季度有望迎来向上拐点，800G光模块产业链企业有望显著受益。

三、宏观事件与行业新闻

1、光模块需求持续超预期

根据天风证券调研，短短两个月时间，2023年800G光模块需求指引已从全年70万只上调至120万只以上。在不考虑新技术所带来的增量情况下，2024年“相对明确”的指引上调至400万只以上，出于对后续加单的乐观展望，800G光模块需求将更多，判断中性需求为500-600万只。

四、相关个股

中航证券建议关注：

（1）探索硅光技术的国产光芯片IDM厂商：长光华芯（688048.SH）、源杰科技（688498.SH）、仕佳光子（688313.SH）；

（2）硅光芯片集成高速光引擎、硅光器件等项目在研厂商：天孚通信（300394.SZ）；

（3）硅光领域布局的光模块厂商：中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、博创科技（300548.SZ）、亨通光电（600487.SH）等。

来源：泡财经