9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（股票简称：联动科技 股票代码：301369）成功登陆创业板。公司本次公开发行股票1160.0045万股，占发行后总股本的比例为25.00%。首日开盘，联动科技的股价强势拉升，盘中最高涨幅近45%，截止当日收盘，公司每股收盘134.8元，公司总市值达到62.55亿。

多年深耕半导体产业

根据招股书披露，联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。

近年来，在半导体各下游应用领域快速发展的趋势下，半导体作为各类电子产品零部件的核心原材料，其市场需求快速增长。根据 WSTS 统计，2020 年全球半导体销售额达到 4,403.89亿美元，同比增长6.8%。

随着新兴应用领域快速增长，预计全球半导体产业整体将呈现增长趋势。根据 SEMI 的统计数据，2020 年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2021年及 2022 年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元及80.3亿美元。

在产业规模方面，我国已经成为全球最大的半导体市场，而且占全球的市场份额在不断增长。根据中国半导体行业协会数据显示，我国半导体产业销售额从2012年的3548.5亿元增加到2018年的 9189.8亿元，年复合增长率达到了17.19%。

联动科技在半导体自动化测试和激光打标领域深耕多年，具备较强的先发优势和市场地位。公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一。

联动科技在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上，主要客户包括了长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷微电、三安光电、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名的半导体厂商。

近年来，联动科技在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，2019年至 2021年公司模拟及数模混合集成电路测试系统的销售收入复合增长率达到44.54%，保持较快增长。

联动科技在激光打标领域具有20余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，激光打标设备具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑和较高的客户认可度。

得益于市场的认可，联动科技近年业绩也是大幅增长。报告期内，公司营业收入分别为 14,813.93 万元、20,190.26 万元和 34,352.20 万元，平均复合增长率为 52.28%；扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为 3,128.94 万元、5,358.52 万元和 12,530.74 万元，平均复合增长率为100.12%。

持续坚持技术研发创新

此外，联动科技是中国集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟和粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟成员，以及国内第三代半导体产业技术创新战略联盟的理事单位，积极参与第三代半导体测试标准体系的建设，共同推动国内第三代半导体发展。

报告期各期，公司的研发投入分别为 2,669.26 万元、3,507.02 万元和 4,905.16 万元，累计金额为 11,081.44 万元，占营业收入的比例分别为 18.02%、17.37%和 14.28%，研发投入复合增长率达到 35.56%。

截至本招股说明书签署日，联动科技共获得发明专利16 项，实用新型专利21项，外观专利3项，软件著作权74项。公司研发人员稳定，公司研发人员分别为111人、131人和165人，占公司总人数的比例分别为 27.89%、29.64%和 31.73%。

报告期各期，联动科技公司与核心技术相关的产品收入分别为 14,128.67 万元、19,376.24 万元、33,719.97万元，占产品收入的比例均在 90%以上。

20年的持续研发，联动科技已经掌握了半导体自动化测试系统和激光打标设备所涉及的核心技术，涵盖了高精度快速电流/电压源技术、高精度宽范围信号测量、高速数字矢量测试、高电压超强电流动态测量、射频器件的测试、高可靠性数据整合技术、数字振镜驱动与高速振镜电机技术、全自动激光打标检测技术、分光能量/线宽连续可调的双头打标技术、分光能量/线宽连续可调的双头打标技术和激光打标软件控制技术等。

联动科技对现有产品进行持续更新迭代并积极布局研发新一代产品，主要在研项目包括 QT-9000 VLSI 大规模数字集成电路测试系统、QT-8100HPC 综合测试系统、射频器件测试宽带测试模组和调制器项目、大规模混合信号测试系统、大功率分立器件测试技术、晶圆片激光打标设备、重力式双轨4SIDE光耦管对管分选机等。

同时，联动科技是广东省战略新兴产业培育企业（智能制造领域），拥有广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。2008 年公司获得科学技术部科技型中小企业技术创新基金扶持，完成了《一体化SMD激光打标机》项目的研制工作。

2012 年，联动科技获得广东省科技型中小企业技术创新基金扶持，完成了《半导体分立器件高速测试机》项目的研制工作；2020 年公司获得广东省促进经济高质量发展专项资金（新一代信息技术）电子信息产业项目立项，承担了200Mbps超大规模数字集成电路检测装备研发及产业化项目。

产业变革推动市场需求扩大

近年来，随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，性能不断提高，该部分大功率器件有别于传统的分立器件，是分立器件发展演变的新领域，如MOS模块、IGBT模块及IPM模块。

以 MOSFET和 IGBT为代表的大功率器件在电动汽车、储能、充电桩、逆变器等涉及电源管理领域大规模应用，为功率半导体测试系统带来新增的市场需求和应用场景。根据国际知名市场调研公司 Yole Développement 的数据，2019 年至2025年全球功率器件市场将以 4.3%的复合增速保持增长。

上述功率半导体分立器件呈现出高电压大电流的应用趋势，器件的电路密度和功率密度更大，对功率半导体测试系统的电流/电压、脉宽控制精度和动态参数测试的要求不断提高。联动科技研发的 QT-4000系列测试系统具有 300A/6000V 高电压、大电流测试能力，可集成雪崩测试、热阻测试、RG测试、QG测试等动态参数测试模块，能够较好的满足了目前第三代半导体对高电压、大电流以及动态参数测试的要求。

此外，公司还研发了针对第三代半导体GaN的动态RDSON测试模组，该技术主要是实现第三代半导体新材料GaN动态导通电阻（DRDSON）精准测试。此外，随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，功能复杂的模拟及数模混合信号芯片越来越多，通常内部含有MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处理或者功率驱动系统等。

根据 IC Insights 预测，2018年到2023年模拟集成电路市场规模的年均复合增长率将达到7.4%。随着模拟及数模混合集成电路芯片的集成化程度越来越高、模拟数字混合程度提高、芯片内部的电路密度增大、器件的管脚数增加，对测试系统的测试资源和测试精度的要求不断提升，需要测试系统具备相对较大的技术架构和功能模块，具备更多的测试资源和开放式应用平台满足不同种类IC的测试要求。

联动科技QT-8000系列集成电路测试系统具有多通道的测试资源，模拟通道数可达216个，数字通道可达256个。公司在研的下一代QT-9000 系列大规模数字集成电路测试系统，面向数字及部分SoC类芯片的测试需求。根据赛迪顾问数据，2018年中国SoC类集成电路测试系统市场规模为8.45亿元，市场空间广阔。