【概述】

8月16日晚间，高新发展（000628.SZ）公告，公司控股股东高投集团拟联合公司参股公司倍特基金管理公司共同发起设立半导体产业并购基金，并将该基金作为高新发展转型电子信息半导体领域的重要抓手，尤其是围绕功率半导体产业链不断为高新发展培育、储备优质并购标的，做大做强功率半导体主业。该基金认缴总规模为29.73亿元，高投集团认缴出资29.7亿元，占比99.9%；倍特基金认缴出资0.03亿元，占比0.1%。

【科普】

高新发展是成都高新投资集团有限公司(国有独资)的控股子公司，主要从事建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务。

【解读】

控股股东高投集团联合倍特基金发起设立半导体产业并购基金，有助于把握电子信息半导体领域的发展机遇，挖掘产业上下游优质标的，为公司日后发展培育、注入或储备优质并购标的提供支持和有力保障。

此外，设立并购基金也可以合理降低、避免因上市公司直接介入新行业并购整合可能面临的标的信息不明确、发展前景不明确、整合经济效益不明确等风险，维护中小股东的利益。

高新发展主营业务为建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务，2021年以来，公司盈利能力持续下滑。财报显示，公司去年营收66.12亿元，同比增长19.5%；但归母净利润同比下滑32.18%至1.63亿元。今年上半年，公司营收23.84亿元，同比减少16.43%，归母净利润0.68亿元，同比减少25.81%。

根据公司近年年报所述，公司由于主业利润率难有大的突破，正积极谋求战略转型，加快重塑业务架构，特别是要以成都高新区电子信息支柱产业为基础，计划通过上市公司并购等手段，获取具备硬核技术的新主业。

今年上半年，公司宣布以现金2.82亿元和现金1175.97万元收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司，正式进军功率半导体行业。其中，森未科技主要从事IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售。据公告，森未科技拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖 600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。作为森未科技打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。未来，随着局域工艺线和集成组件生产线的建设完成，森未科技将拥有IGBT等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力。

根据Omdia的统计，2021年全球功率半导体市场规模约为462亿美元，作为全球最大的功率半导体消费国，2021年中国功率半导体市场规模达到182亿美元。作为功率半导体的代表性产品，IGBT近年来市场规模持续保持高速增长态势。根据中国产业信息网数据,我国IGBT市场规模2014年为79.8亿元，2021年为224.6亿元，复合年均增长率达15.93%。

而且，IGBT供需缺口依然巨大。根据Yole数据，2021年中国 IGBT 需求量1.32亿只，对应IGBT产量为2580万只，产量自给率为19.5%。目前我国各大晶圆厂均处于扩张状态，伴随多条8寸、12寸产线投产，IGBT产量也有进一步提升，2024年IGBT自给率有望提升至40%。

华安证券认为，庞大的本土下游需求叠加国产替代浪潮下，国内优秀IGBT公司，将迎来未来5-10年的黄金发展机遇期。

【相关企业业绩近况】

2022年上半年，高新发展实现营业收入23.84亿元，同比减少16.43%，归母净利润0.68亿元，同比减少25.81%。

来源：泡财经