研究员｜胡泽松 编辑｜LZ

高端半导体设备及泛半导体设备领军企业中微公司，它的2021年核心价值发生了什么变化？

一、成长性是否保持？

2021年中微公司营业收入31.08亿元，同比增长36.72%，归母净利润10.11亿元增长105.49%。净利率32.54%，毛利率43.56%，净资产收益率11.09%，5项关键指标均为历史最高值。

中微公司历史上未进行过利润分配。

二、2021年有哪些重要事项？

1.首发后首次再融资，用于产业化建设及投入研发

以102.29元每股向大基金、工银瑞信、GIC等20家机构定增8022.93万股，募集资金82.07亿元用于“中微产业化基地建设项目”、“中微临港总部和研发中心项目”及科技储备资金。定增完成后中微公司现金储备约100亿元。

2.CCP、ICP、MOCVD等多种产品推陈出新，产品线得到丰富、产能得到加强

推出首台用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，丰富现有产品线。

研发并推出具有高输出率特点的双反应台ICP刻蚀设备Primo Twin-Star®刻蚀设备，有效提升单位资金投入产能。

发布用于高性能Mini LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax®，具备高波长均匀性、高良率等优点，已收到订单超过100腔。

组建EPI设备研发团队，目前已进入样机设计、制造和调试阶段。

子公司中微惠创与德国DAS环境专家有限公司围绕半导体行业尾气处理设备签订战略合作协议。

子公司中微汇链分布式生态工业互联网平台荣获《2021 年工业区块链案例集优秀案例》、《2021年产业区块链创新奖优秀案例奖》。

3.践行外延式发展策略，子公司上市、拓展新业务取得进展

参股公司山东天岳在科创板上市，沈阳拓荆、德龙激光获得科创板上市注册批复。

子公司中微汇链、中微惠创、芯汇康在区块链、环保等新业务领域拓展取得进展。

新开设美国分支机构AMEC拓展北美贸易销售。

4.向540名对象实施股票激励115.29万股，激发团队潜力

三、三张表怎么样、有什么变化？

资产负债表：

1. 2021年货币资金86.59亿元，较2020年11.32亿元增长665.14%。

2. 2021年应收票据及账款6.05亿元，较2020年3.84亿元增长57.28%。

3. 2021年存货17.62亿元，较2020年10.64亿元增长65.65%；存货周转率次，较2020年下降次。

4. 2021年固定资产2.18亿元，较2020年1.83亿元增长19.36%。

5. 2021年在建工程4.07亿元，较2020年0.14亿元增长2820.77%。

6. 2021年应付票据及账款7.35亿元，较2020年4.22亿元增长73.99%。

7. 2021年净资产139.40亿元，较2020年43.69亿元增长219.05%。

8. 2021年资产负债率16.69%，较2020年24.68%下降7.99个百分点。

9. 2021年流动负债率92.06%，较2020年86.10%增长5.96个百分点。

利润表：

1. 2021年营业成本17.61亿元，较2020年14.17亿元增长24.24%，主要因为业务规模扩大。

2. 2021年销售费用2.96亿元，较2020年2.37亿元增长25.09%，主要因为职工薪酬及股份支付费用的增加。

3. 2021年管理费用2.03亿元，较2020年1.53亿元增长32.42%。

4. 2021年财务费用-0.71亿元，2021年为-0.07亿元，主要为利息收入增加6680万元。

5. 2021年研发费用3.98亿元，较2020年3.31亿元增长20.22%，原因是职工薪酬的增加约6358万元。

6. 2021年销售费用率26.56%，较2020年31.36%下降4.80个百分点。

7. 2021年净利率32.54%，较2020年21.66%增长10.88个百分点。

8. 2021年毛利率43.36%，较2020年37.67%增长5.69个百分点。

现金流量表：

1.经营性现金流10.16亿元，较2020年8.46亿元增长20.08%，主要因为销售商品、提供劳务收到的现金的增加。

2.投资性现金流-62.30亿元，2020年为-5.37亿元，变动原因为购买银行理财产品的增加。

3.筹资性现金流82.86亿元，较2020年54.34万元增长1524677.74%，主要原因为完成了再融资及员工行权。

4.现金及现金等价物增加净额30.58亿元，较2020年2.85亿元增长973.62%。

5.净现比1.005次，2020年为1.72次，中微公司2021年销售回款能力比2020年下降了41.56%。

四、战略上、产业上有什么变化？

中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，以技术创新未核心发展动力致力于打造具有国际竞争力的产品并进行多元化产品线布局。

1.积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备，启动了应用于制造Micro LED、功率器件等生产的MOCVD设备的开发，进一步稳固提升公司在MOCVD产品上的领先市场地位。

2.瞄准世界科技前沿，持续推进既定的三维发展战略，既深耕集成电路关键设备领域，积极拓展泛半导体关键设备领域，同时探索在新兴科技领域的市场机会。

3.研发流程分为可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段、量产阶段，始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，2021年研发投入7.28亿元，占营业收入的比重为23.42%。

4，建立全球化采购体系，与400家供应商建立稳定合作关系，并对供应商定期审核。

五、产能、产品上有什么变化？

1.发布用于高性能Mini LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax®，已收到多家领先客户的批量订单合计超过100腔。

2.高端工艺新签订单金额同比增长90.5%达41.3亿元，产品付运腔体数由2020年的295腔增长66.4%达491腔，各类等离子体刻蚀设备和薄膜设备已有超过2300个反应腔在中国大陆、亚洲和欧洲等70多条集成电路和微器件生产线大规模量产。

3.CCP等离子体刻蚀设备产品在部分国内外关键客户的逻辑和储存芯片制造生产线上，包括5纳米芯片生产线和下一代的试生产线上，市场占有率升至前三位甚至前二位。

4.ICP刻蚀设备逐步趋于成熟，Primo nanova® ICP刻蚀产品已经在超过15家客户的生产线上进行100多个ICP刻蚀工艺的验证，部分工艺的刻蚀性能和量产指标已经满足客户的要求并投入量产，2021年交付超180台反应腔。

5.开发GaN功率器件量产应用的MOCVD设备已交付国内外领先客户进行生产验证。

6.应用于金属互联的CVD钨制程设备能力已能满足客户工艺验证需求，产品正与关键客户对接验证。

7.子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型VOC净化设备。

8.子公司中微汇链将区块链技术与web3.0理念相融合，通过云+链方式打造去中心化分布式工业互联网平台We-Linkin，目前场景应用数量已超30个，可订阅微服务超300个。

六、能力和技术有什么变化？

1.中微公司在集成电路的薄膜设备领域正在开发LPCVD设备(低压化学气相沉积设备)和EPI设备(外延生长设备)，取得良好进展。

2.正在筹划开发ALD设备(原子层沉积设备)和ALE设备(原子层刻蚀设备)等关键设备。

3.三大核心技术让中微公司产品达到国际先进水平：

刻蚀设备技术：开发12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进芯片生产线上；新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺可涵盖5纳米以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备；电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产，同时正在开发涵盖128层及以上关键刻蚀应用等工艺；下一代产品技术可满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品ICP刻蚀需求，并进行高产出的 ICP 刻蚀设备的研发。

MOCVD设备技术：Prismo D-Blue®、Prismo A7®分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力，前者已规模生产并取得超过100台客户订单；制造硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备已在生产线上验证；制造Micro LED应用的新型MOCVD设备以及用于碳化硅功率器件应用的外延设备等正在开发中。

LPCVD设备技术：开发的钨沉积设备具有优秀的阶梯覆盖率和填充能力，可满足先进逻辑器件接触孔 填充应用以及64层和128层3D NAND中多个关键应用。

七、实际控制人有什么变化？

中微公司没有实际控制人，控股超过5%的有两家公司，上海创业投资有限公司15.64%、巽鑫（上海）投资有限公司15.15%，2021年各被减少2.38及2.30个百分点。

八、2022年或更远有什么计划？

1.考虑通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖。

2.在集成电路设备领域扩大刻蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域。

3.在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域设备。

4.探索其他新兴领域，从设备制造向器件大规模生产，以及探索现有生产线相关的环保、医疗、智能设备等市场。

睿蓝财讯出品

文章仅供参考 市场有风险 投资需谨慎

来源：蓝筹企业评论