一、公告及信息

亚钾国际：前三季度净利7.16亿元 同比增15712%

亚钾国际公告，前三季度营业收入4.39亿元，同比增长53.14%；净利润7.16亿元，同比增长15712.47%。第三季度净利润2.1亿元，同比扭亏为盈。

宝通科技持有VR公司哈视奇股份增至40.64% 为其第一大股东

近日宝通科技全资子公司海南元宇宙科技有限公司完成对北京哈视奇科技有限公司所有外部投资人的股权受让事宜。本次股权受让完成后，宝通科技直接和间接持有哈视奇股份比例增至40.64%，为哈视奇第一大股东（不含团队期权）。据了解，哈视奇是一家国内领先的AR/VR内容研发和解决方案供应商。（记者 刘琰）

利元亨：中标4.57亿元宁德新能源科技锂电设备

利元亨公告，公司于2021年10月22日收到宁德新能源科技有限公司（简称“宁德新能源科技”）通过电子邮件发送的中标通知，合计中标锂电设备4.57亿元人民币（含税）。

二、热门题材

半导体产业高景气度持续 下半年未见产能缓解或松动迹象

去年11月至今年4月间，华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。

半导体产业维持高景气度，台积电2021三季度资本开支达67.7亿美元（同比增长97.95%，环比增长13.40%），全年资本开支维持300亿美元预期。根据公司法说会信息，公司在全球汽车芯片市占率约为15%，目前短缺问题已有所缓解，但传导至OEM厂仍需数季度时间，预计产能紧张状态将持续至2022全年。中原证券表示，目前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的局面，下半年未见产能缓解或松动迹象。原有存量市场需求依然稳固，各类产品升级带来增量需求，本土生产的需求大大增加。国海证券认为，缺芯大背景下，全球晶圆扩产规划纷纷落地，半导体设备和材料是晶圆厂产能扩张的基础，且行业壁垒较高，格局良好，业绩增长确定性高，此外汽车“三化”趋势明显，汽车芯片成长空间广阔，同时“缺芯”有望加速国产化进程。

A股上市公司中，神工股份8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单，同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中。晶瑞电材i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货。精测电子7月份出机中芯国际的半导体检测设备为12寸独立式光学线宽测量设备（OCD）与12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备目前装机完毕。

三、连续涨停

同力日升：拟取得天启鸿源51%股权，增加储能业务和电站业务。

文山电力：拟注入南方电网调峰调频发电公司。

福达合金：拟与锦江集团截至评估基准日所持三门峡铝业全部股份的等值部分进行置换，置出资产的初步商定作价约为8.5亿元。