近日，全球第三大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）正式递交招股书，拟在纳斯达克上市，证券代码为GFS。主承销商为摩根士丹利、美国银行证券、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷。

格罗方德上市之际，正值全球“缺芯”困境。全球半导体供需严重失衡，晶圆代工厂产能满载，纷纷宣布扩产计划。半导体属于资本密集型行业，扩产需求的背后需要大幅资本的加持，业内投资热情高涨。格罗方德选择此时上市，无疑是想抓住“缺芯”带来的机遇，通过IPO融资以加快扩张速度。格罗方德也在招股书中坦言，半导体行业供应短缺是其上市的重要行业背景。

作为全球第三大晶圆代工厂的“格芯”，其真实的经营情况如何？乘上“缺芯”的东风，能否惊艳市场？

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行业产能满载，但公司收入下滑，经营持续亏损

从经营情况来看，招股书显示，格罗方德在过去两年收入持续下滑，2018年至2020年的收入分别为61.96亿美元、58.13亿美元和48.51亿美元，2019年和2020年同比下降6.2%和16.5%，降幅增大。结合行业背景以及同行的表现，格罗方德的业绩显得不如人意，公司解释为，2019年，公司剥离了ASIC业务，造成整体收入下滑；2020年，公司大多数客户合同条款进行了修订，导致当年确认的收入大幅减少；2021年上半年，公司收入恢复增长，录得30.39亿美元。

尽管收入增长，但格罗方德仍处于亏损状态。2018年至2020年以及2021年上半年，公司的经调整后的净亏损分别为26.21亿美元、13.71亿美元、13.50亿美元和5.33亿美元。亏损的原因在于居高不下的收入成本，公司连续三年成本高于收入，2021年上半年有所好转。晶圆代工很大一部分的运营成本都是固定的，如果无法提高产量和出货率以达到规模效应摊销成本，公司的利润率将大幅下降，格罗方德也在招股书中也提示了这一风险。但在缺芯背景下，行业需求处在高位，格罗方德或许能获得更多的订单，并通过扩产摆脱亏损困境。

（数据来源：招股书）

具体到业务，格罗方德大部分收入来自半导体晶圆的批量生产和销售。按地域划分，2020年，公司在美国地区的收入达到33.68亿美元，占总收入的69%；包括中国台湾在内的中国区的收入则为8.48亿美元，占比17%；欧洲、中东以及非洲的合计收入占比9%。

客户方面，格罗方德拥有包括AMD、高通、三星、博通等在内的200多个客户群，其中AMD和高通2020年对格罗方德的收入贡献达到21%和11%。据悉，公司与部分客户签署了长期合作协议，其中2022年至2023年期间高达100多亿美元。

制造厂方面，格罗方德在全球有五家芯片制造基地。其中有两个代工厂在美国纽约州，一个在美国佛蒙特州伯灵顿，另外两个工厂在德国德累斯顿和新加坡。

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半导体行业前景广阔，有望在未来10年内规模翻番

从行业来看，随着物联网、5G、云、人工智能等领域的发展和进步，推动着全球经济数字化转型，半导体是电子设备和系统的核心组成部分，用于移动设备、汽车、消费类电子产品、5G无线基础设施等，未来有着非常广阔的增长空间。

根据Gartner（全球权威IT研究与顾问咨询公司）的数据，2020年，全球电子市场每年的收入约为2万亿美元。其中，全球半导体市场为4660亿美元，代工市场约为740亿美元。Gartner预计2019年至2025年，整个半导体市场和代工市场将分别以7.9%和10.1%的复合年均增长率增长。未来8到10年内，半导体市场收入有望翻一番。

（数据来源：招股书）

根据Trend Force的研究数据显示，按照2021年一季度的总营收计，全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电一季度以营收以129亿美元稳居全球份额第一，收入季增2%。紧接着是三星和联电，格罗方德以5%的份额排名第四，收入与上一名的联电差距不大，但格罗方德收入季度下滑16%，与同行业的表现大相径庭。

（数据来源：集邦咨询）

总体来看，在全球竞争格局中，晶圆代工的市场主要集中在中国，其中台积电一家独大，占据一半的份额。随着物联网、5G、人工智能、新一代汽车等趋势的加快，半导体行业或将迎来发展的新黄金时期。格罗方德总体的经营情况并不乐观，与同行相差甚远，但在全球半导体需求高涨的背景下，有望在未来一两年内获得充足的订单，通过扩产走出亏损困境；今年6月份，格罗方德就宣布将斥资60亿美元扩大其在新加坡、德国和美国工厂的产能；并深化与高通的5G合作。

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