6月22日，两市冲高回落，券商板块一度涨停潮后全线炸板走低，半导体为首的科技股大涨，半导体概念股掀涨停潮，科创板安吉科技涨停，华特气体大涨超11%，中环股份、至纯科技、石英股份、斯达半岛、捷捷微电等果汁半导体概念股涨停。港股中芯国际大涨5%。

市场层面，半导体行业今年传来两大利好消息：

6月22日消息，科创板上市委2020年第47次审议会议于6月19日召开，审核结果显示，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)首发获通过。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

从获得上交所科创板受理到成功过会，中芯国际只用了19天，刷新了科创板过会速度。

同日，证监会副主席方星海在2020财新夏季峰会上表示，科创板推出后，创新型企业到科创板上市非常踊跃，比如半导体行业，目前已经有14家企业在科创板上市，接下来还会有一些重要的半导体企业在科创板上市。

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百瑞赢证券咨询认为，中国已成为全球半导体最大的消费市场，当时我国半导体行业的发展现状是国内供给能力不足，进口替代空间大目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。并且由于受国际局势的影响，而我国在半导体行业的一些核心领域仍然被“卡脖子”，加速半导体企业上市可以拓宽优质企业的融资渠道，加速行业的整体发展，建立和完善国产替代产业链。以中芯国际为例，本次中芯国际募资200亿元主要是用于12英寸芯片SNI项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金等。据兴业证券推测，与台积电市场份额比值推算，中芯国际潜在估值在2000亿元左右。

半导体材料大类可以归为三大类：基本材料、制造材料、封装材料。

1、基本材料：硅晶圆片、化合物半导体

A：硅晶圆片（上海新阳、晶盛机电、中环股份）

B：化合物半导体-砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）（三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电）

2、制造材料：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品

A：电子特气（华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份）

B：光刻胶（南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微）

C：溅射靶材（阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技）

D：抛光材料（鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液））

E：掩膜版（菲利华、石英股份）

F：湿电子化学品（多氟多、晶瑞股份、江化微）

3、封装材料：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料

A：芯片粘结材料（飞凯材料、宏昌电子）

B：陶瓷封装材料（三环集团）

C：封装基板（兴森科技、深南电路）

D：键合丝（康强电子）

E：切割材料（岱勒新材）。

（作者：付新果 执业编号：A0840617080002）

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