大消息

【华为麒麟芯片证实转单中芯国际、产业链公司受关注】

据媒体报道，日前在中芯国际成立20周年之际，其上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于，中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片。这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。此前华为将麒麟芯片生产逐渐从台积电转向中芯国际的传言也被证实。

【消息点评】 此前美国政府计划升级限制措施，将针对华为的出口管制美国技术标准从25%调到10%，以中断台积电等非美企业对华为供货。台积电内部评估，14纳米以上的制程，美国技术比率在15%以上，一旦限缩在10%，将无法再为华为旗下的海思提供芯片代工服务。华为拟定对策以扩大在中芯国际的14纳米制程订单，填补未来台积电可能无法代工的缺口。中芯国际获得华为订单增加，相关产业链公司将受益。

【相关个股分析】 江丰电子（300666）是国内溅射靶材龙头企业，中芯国际是公司重要客户之一。 晶瑞股份（300655）拥有i线光刻胶产能100吨、厚膜光刻胶产能20吨，已向中芯国际等客户供货，KrF光刻胶完成中试。

【热点数据】 两会召开前一个月上证指数涨多跌少 回顾近年历次两会前后行情变化，数据显示，两会召开前一个月上证指数涨多跌少，近20年两会前仅3次出现下跌，17次出现上涨，上涨概率85%。

在两会期间上证指数整体表现摇摆不定，在两会结束后，上证综指整体表现较好。从券商对两会投资机会的研究中可发现，“新基建”、“旧基建”和消费是被提到最多的板块。

【国内天基物联网首星升空在即、万亿规模市场加速开启】

据多个航天专业论坛信息，中国首个天基物联网——“行云工程”首发星（01/02号星）预计于12日在酒泉卫星发射中心由“快舟一号甲”运载火箭发射升空。“行云工程”是航天科工集团牵头实施的商业航天工程之一，拟发射80颗卫星建设我国首个低轨窄带通信卫星星座，构建天基物联网。两颗卫星入轨后，将同步开展试运营、示范工程建设。同时，航天科工旗下快舟火箭产业园预计最快本月投入运营，年产20发固体运载火箭的总装测试能力有助行云工程顺利推进。

【消息点评】 天基物联网是通过卫星系统将全球各通信节点进行联结，并提供人-物、物-物有机联系的信息生态系统，尤其适用于移动蜂窝网络无法覆盖的全球超过80%的陆地及95%以上的海洋区域，具有覆盖广、不受气候影响、系统抗毁性强和可靠性高等优点，与移动蜂窝网络物联网形成有力补充和竞争。据麦肯锡预测，2025年前天基物联网产值可达5600-8500亿美元，前景广阔。

【相关个股分析】天银机电（300342）4月回应投资者提问时称，子公司天银星际与航天科工的虹云、行云两大低轨卫星项目有合作； 航天电器（002025）是航天科工下属军用连接器骨干企业，产品参与国家载人航天工程、探月工程等重点项目。

【我国晶圆产能进入快速扩张期、半导体CMP材料国产化进程望加速】

我国晶圆制造企业迎来密集开工建设期，以合肥长鑫、中芯国际、长江存储等公司为首的国产晶圆制造企业逐渐进入扩产期。根据机构梳理，目前大概有54个运营主体，共计94个晶圆厂或产线项目，目前产能平稳运行的有17个晶圆厂及产线项目，正在产能爬坡的有37个，未来3-6个试生产的11个，正在项目基础建设的9个，另外正在规划的约11个。根据当前94个晶圆厂项目规划及目标总计，预计至2024年，大陆区域12英寸目标产能相比2019年增长超过2倍，8英寸目标产能相比2019年增长90%。

【消息点评】 半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场。随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展。根据全球CMP材料领先企业Cabot市场预估，预计未来5年中国CMP抛光垫市场规模增速可超10%，至2023年可达约4.40亿美金。

【相关个股分析】鼎龙股份（300054）突破海外CMP抛光垫长期垄断，其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。 江丰电子（300666）积极布局CMP部件领域，公司2016年联合美国嘉柏微电子材料，就抛光垫项目进行合作，2018年公司取得基于抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统的发明专利。

【中国电力企业联合会发布全新电动汽车无线充电国标】

据报道，日前，中国电力企业联合会（CEC）批准并发布了一套电动汽车无线充电国家标准。该标准基于美国WiTricity公司开发并获得专利的磁共振无线充电技术。这种磁共振充电比其他无线充电技术效率更高，因为能量在空气中移动时的流失很少，仅为7%到10%左右，为当前无线充电效率最高的技术。

【消息点评】

当前在电动汽车推广普及方面，充电不便是一个不小的限制因素。但如果无线充电技术能够快速落地并进一步发展，那么电动汽车日常使用中的充电就能够更加便捷，甚至实现边行驶边充电的功能。 【相关个股分析】

硕贝德（300322）磁共振无线充电技术是公司重点研发方向，目前已获得磁共振无线充电系统实用新型专利。

万安科技（002590）参股美国无线充电龙头企业、特斯拉无线充电供应商Evatran公司，并获得无线充电核心技术，积极布局电动车无线充电领域。

【承袭“手指是最好的交互工具”理念 苹果发布智能戒指专利】

据报道，苹果（AAPL.US）近期通过了智能戒指相关的第二项专利。专利显示，这款可拉伸的戒指，除了在外部集成了超声波传感器/力传感器/触摸传感器，用于解释和检测用户手势，还配置了无线收发器/电源/麦克风，支持NFC通信。用户可以将戒指佩戴在食指上，用大拇指进行操作。 【消息点评】

智能戒指承袭了苹果CEO库克“手指是最好的交互工具”的理念。未来这款戒指将可用于控制其他设备，比如iPhone音量/亮度/解锁Mac电脑，与苹果其他产品形成使用闭环。 【相关个股分析】

东阳光（600673）软磁新材料（NFC、无线座充）进入苹果采购目录。

星星科技（300256）产品主要应用于可穿戴等消费电子产品，苹果和华为均为公司重要终端客户。

热点龙头题材

【交通部力推北斗终端升级、卫星组网有望加快完成】

交通运输部办公厅近日发布《关于充分发挥全国道路货运车辆公共监管与服务平台作用支撑行业高质量发展的意见》，其中特别提到，要加快推动北斗车载终端装备升级，以及单北斗终端研发推广。

【消息点评】

北斗三号最后一颗组网卫星已于4月4日如期运抵西昌卫星发射中心，将在西昌卫星发射中心开展测试、总装、加注等工作，计划5月发射。这标志着北斗全球星座组网进入最后冲刺阶段。机构预计到2020年，北斗产业总产值达到2400亿至3200亿元，年复合增长率超过20%，新增市场规模有望超过1000亿元。

【相关个股分析】海格通信（002465）从事无线通信和北斗导航业务； 华力创通（300045）积极布局北斗卫星导航芯片和天通卫星通信芯片业务； 中国卫星（600118）是小卫星及微小卫星研制龙头。

【西凤酒多款产品调价、机构看好白酒市场消费回暖】

据媒体报道，从15日起，西凤酒多款自营产品将全线调价，其中绿瓶系列出厂价上调20%以上，终端供货价同步上调25%-30%。另悉，五一期间京东平台上酒水各品类销售额暴增，白酒板块的茅台、五粮液、习酒、红星等品牌旗下产品实现了2倍的同期增长。天猫平台销售情况同样喜人，55大促活动期间，酒类同比增长260%。

【消息点评】 民生证券于杰指出，目前茅台批价已突破2300元，一方面来自于新增配额的稀缺，另一方面也来自于疫情好转后市场需求开始逐渐回暖。川财证券欧阳宇剑预计，在疫情逐步得到控制、各地提振内需政策频出、新基建逐步落地的背景下，白酒动销将逐季得到恢复。

【相关个股分析】公司方面，贵州茅台（600519）、泸州老窖（000568）、五粮液（000858）是高端酒龙头。

暴涨个股预告

国内天基物联网首星升空在即、万亿规模市场加速开启据多个航天专业论坛信息，中国首个天基物联网——“行云工程”首发星（01/02号星）预计于12日在酒泉卫星发射中心由“快舟一号甲”运载火箭发射升空。“行云工程”是航天科工集团牵头实施的商业航天工程之一，拟发射80颗卫星建设我国首个低轨窄带通信卫星星座，构建天基物联网。两颗卫星入轨后，将同步开展试运营、示范工程建设。同时，航天科工旗下快舟火箭产业园预计最快本月投入运营，年产20发固体运载火箭的总装测试能力有助行云工程顺利推进。 天基物联网是通过卫星系统将全球各通信节点进行联结，并提供人-物、物-物有机联系的信息生态系统，尤其适用于移动蜂窝网络无法覆盖的全球超过80%的陆地及95%以上的海洋区域，具有覆盖广、不受气候影响、系统抗毁性强和可靠性高等优点，与移动蜂窝网络物联网形成有力补充和竞争。据麦肯锡预测，2025年前天基物联网产值可达5600-8500亿美元，前景广阔。

天银机电（300342）4月回应投资者提问时称，子公司天银星际与航天科工的虹云、行云两大低轨卫星项目有合作； 航天电器（002025）是航天科工下属军用连接器骨干企业，产品参与国家载人航天工程、探月工程等重点项目。我国晶圆产能进入快速扩张期、半导体CMP材料国产化进程望加速我国晶圆制造企业迎来密集开工建设期，以合肥长鑫、中芯国际、长江存储等公司为首的国产晶圆制造企业逐渐进入扩产期。根据机构梳理，目前大概有54个运营主体，共计94个晶圆厂或产线项目，目前产能平稳运行的有17个晶圆厂及产线项目，正在产能爬坡的有37个，未来3-6个试生产的11个，正在项目基础建设的9个，另外正在规划的约11个。根据当前94个晶圆厂项目规划及目标总计，预计至2024年，大陆区域12英寸目标产能相比2019年增长超过2倍，8英寸目标产能相比2019年增长90%。 半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场。随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展。根据全球CMP材料领先企业Cabot市场预估，预计未来5年中国CMP抛光垫市场规模增速可超10%，至2023年可达约4.40亿美金。

鼎龙股份（300054）突破海外CMP抛光垫长期垄断，其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。 江丰电子（300666）积极布局CMP部件领域，公司2016年联合美国嘉柏微电子材料，就抛光垫项目进行合作，2018年公司取得基于抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统的发明专利。

资金流向解读

上个交易日龙虎榜数据显示，营业部资金净买入前三的是徐工机械（000425）、一拖股份（601038）、未名医药（002581），金额分别是3.35亿元、1.89亿元、0.77亿元。一拖股份获1个机构买入2.3亿元。近期，一拖股份关于非公开发行A股股票获得中国机械工业集团有限公司批复。公司研制的“东方红”无人驾驶拖拉机亮相中央电视台《机智过人》节目,引起社会广泛关注,加装北斗智能终端的产品实现批量上市。