韦尔股份是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区。

从海外龙头企业发展历程推演，宽赛道优质龙头公司的长期稳态模式，不仅是单独类型产品突破，而且将是提供综合解决方案的平台型公司，产品演进连贯互通+市场布局多维融合，看好公司发展的长期逻辑和巨大空间。

多领域领先布局，手机高端产品持续突破。目前豪威在六大市场领域拥有成熟的解决方案，从全球应用领域划分来看，以手机为代表的移动终端占据整个CIS市场规模的80%左右，汽车占比约为10%，安防及其他领域比例大约为10%。我们重申豪威综合比较优势①手机市占率12.4％，位第三，公司将加大相关研发投入，在高像素产品领域内持续发力，64M万像素高端CIS预计很快量产，进一步增强公司的核心竞争力缩短与索尼三星的差距②汽车市占率30％，位第二，自动驾驶升级、新能源车加速普及，ADAS的渗透率有望逐步提升，最新OX08A/B两款，使用手机中4Cell技术③安防及其他，安防48％位第一，计算领域50％位第一，IoT等新兴领域市占48％位第一，医疗领域市占81％位第一。

5G时代光学依旧是核心亮点，供需关系趋紧。影像能力出众依然是P40系列突出卖点，看好CIS芯片行业持续升级。P40、P40 Pro、P40 Pro+三款手机分别配置三摄、四摄、五摄，其中P40 Pro+五摄为50M主摄+40M广角镜头+8M 3倍长焦镜头+8M 10倍超长焦镜头+ToF镜头的组合。其中，10倍长焦镜头采用多棱镜潜望式结构，支持10倍光学变焦、20倍混合变焦、最大100倍数码变焦，单个手机摄像头成本显著提升，相关负责人表示每部P40的摄像头成本在100美元左右。我们认为5G时代，光学依旧是终端核心亮点，在“多摄+堆叠式+面积变大”趋势下，CIS产能趋紧景气度旺盛，国产化趋势确立，国内CIS龙头预计迎来高速增长，持续坚定看好公司的长期投资价值。

功率/模拟IC持续发力，参与并购基金拓展设计板块蓝图。韦尔股份本部业务也不断加大研发投入，从模拟IC到功率IC再到射频IC，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势，依据2019年半年报数据，公司自行研发设计的半导体产品（分立器件及电源管理 IC 等）已进入国内知名手机品牌的供应链。其中，在电源管理领域，公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列；在TVS/MOSFET分立器件领域，公司紧抓国产进口替代机遇，切入消费/安防/网通等多个应用领域，持续提升产品综合竞争力。

优质设计公司内生&外延模式，红利远超电子制造业。我们总结了海外龙头半导体IC厂商的成长路径，外延并购和业务重组是不可或缺的途径之一，产生规模效应的同时加强市场占有率，强化综合竞争实力，在并购中不断成长，乃至成为全球领先的半导体企业。依据芯思想相关数据，博通、德州仪器、亚德诺、英飞凌、安森美等均进行了多次并购，造就了相关企业在其领域的领先地位，宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇。公司2020年4月14日公告，通过以合计投资金额8,400万美元持有Creative Legend Investment Ltd.70%股权，以购买Synaptics Incorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，交易价格为1.2亿美元。

近年来国内终端厂商积极寻求国产产品的替代，Synaptics 作为一家美资企业业绩受到的影响较大，本次韦尔收购 TDDI 业务，有助于实现国内显示驱动产品的自主可控，充分发挥公司在终端客户的深厚合作关系的优势，TDDI 业务市场份额有望迅速提升，同时实现韦尔在各产品领域的协同发展，以更好的适应未来终端市场对图像传感器及触控与显示芯片领域更为复杂的产品需求。

光学赛道持续高景气,手机多摄渗透率提升,CIS供给缺口持续。20H1各品牌新手机多摄势头持续,高端旗舰手机5-6摄成为主流,中低端3摄持续渗透,CIS需求旺盛。高像素CIS供需不平衡,龙头企业掌握核心技术成为稀缺供应方,叠加堆栈式方案以及芯片DieSize提高,wafer消耗大幅提高,高像素CIS产能供给仍存在缺口。

突破高像素技术壁垒,新品持续发布,高毛利产品开始量产。TDDI业务营收预计大幅增长,同时TDDI业务与豪威产品协同发展,公司有望在屏下光学继续突破。公司48MP与64MP新品的持续推出,有效推高公司ASP与毛利率,与TDDI业务协同有望推出屏下光学整合方案。收购TDDI业务后国内订单有望抢占台企原有订单,TDDI营收预计大幅增长。

长期看，公司有望CIS 王者归来，持续受益国产替代。5G 时代，终端光学依旧是创新的核心突破点，CIS 行业有望持续迎来量价齐升的扩张机遇。公司有望持续受益高像素摄像头渗透+国产替代加速带来的行业机遇。