半导体是一种介于导体和绝缘体之间的一种导电材料，用来连通电路，主要的应用场景就是芯片。用一句话概括半导体制造过程：半导体制造商在合格的硅片上刻电路，制造完后再封装测试，整个产业链大致归为设计、代工、封测、设备等环节。从营业收手来看1）设计及IDM占71%，4059亿美元；2）代工厂占10%，571.8亿美元；3）封测占5%，285.9亿美元；4）半导体设备占13%，743,34亿美元；

解析：除了封测（封测龙头长电科技）以外，其他的三大环节都是我国面临的致命伤（国产化任重道远）

就拿光刻机来说距离荷兰阿斯麦技术差距在10年以上。