澜起科技或迎“开门红”,一季度净利润预增约10倍
澜起科技披露2024年第一季度业绩预增公告,预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润2.10亿元至2.40亿元,较上年同期增长9.65倍至11.17倍。
澜起科技一季度净利润预增约10倍
澜起科技股份有限公司(证券简称:澜起科技;证券代码:688008.SH)4月11日发布《2024年第一季度业绩预增的自愿性披露公告》指出公司预计2024年第一季度实现营业收入7.37亿元,较上年同期增长75.74%;实现归属于母公司所有者的净利润2.10亿元至2.40亿元,较上年同期增长9.65倍至11.17倍。
澜起科技是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。公司拥有两大产品线,即互连类芯片产品线和津逮®服务器平台产品线。其中,公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片(含MRCD/MDB芯片)、内存模组配套芯片、CKD芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等,津逮®服务器平台产品包括津逮®CPU和混合安全内存模组(HSDIMM®)。
资料显示,2024年第一季度,公司两大产品线销售收入均表现不俗。一方面,互连类芯片产品线销售收入约为6.95亿元,创该产品线第一季度销售收入历史新高;另一方面,津逮®服务器平台产品线销售收入约为0.39亿元。
在芯片领域,自2024年年初以来,内存接口芯片需求实现恢复性增长,公司部分新产品(如PCIe Retimer、MRCD/MDB芯片)开始规模出货,推动公司2024年第一季度收入及净利润较上年同期大幅增长。
具体来看,在PCIe Retimer芯片方面,受益于AI服务器需求的快速增长,公司凭借优异的产品性能及卓有成效的市场拓展,PCIe Retimer芯片成功导入境内外主流云计算/互联网厂商的AI服务器采购项目,并展开规模出货。出货量上,2024年第一季度,公司的PCIe Retimer芯片单季度出货量约为15万颗,超过该产品2023年全年出货量的1.5倍。
在MRCD/MDB芯片方面,受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动,搭配公司MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组,已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用。销量上,2024年第一季度,公司的MRCD/MDB芯片单季度销售额首次超过2000万元。
业绩预增早露痕迹
事实上,澜起科技2024年一季度业绩预增有迹可循。
尽管公司2023年度报告显示澜起科技2023年营业收入、归属于母公司所有者的净利润双双下滑,即公司2023年实现营业收入22.86亿元,较上年同期下降37.76%;实现归属于母公司所有者的净利润为4.51亿元,较上年同期下降65.30%,但2023年第四季度,随着DDR5内存接口芯片(特别是第二子代产品)及内存模组配套芯片出货量进一步提升,公司主要经营指标环比持续改善。
具体表现为:2023年第四季度,公司营业收入为7.61亿元,环比增长27.28%;实现归属于母公司所有者的净利润为2.17亿元,环比增长42.96%。
对于2023年第四季度业绩改善,2023年度报告披露,由于产品技术难度和性能的提升,DDR5内存接口芯片价值量较DDR4世代明显增加,同时,由于DDR5内存模组新增若干配套芯片,行业市场规模进一步扩大。作为行业领跑者,公司凭借自身的技术领先地位及市场份额,持续受益于内存模组市场由DDR4向DDR5迭代升级带来的成长红利。
据悉,2023年,虽然行业整体需求低迷且DDR4内存接口芯片持续去库存,但随着支持DDR5的主流服务器CPU平台陆续上市,DDR5的下游渗透率明显提升,从第二季度开始,澜起科技DDR5相关产品的出货量稳步增长,公司主要经营指标连续三个季度环比提升。
与此同时,面对本轮行业去库存压力,公司积极采取相关措施优化库存管理,加快库存周转,以合理降低库存水平,效果显著。公司库存状况已连续三个季度大幅改善,截至2023年年底,公司存货账面价值为4.82亿元,较第一季度末降低41.10%。
公司还表示,根据相关行业分析,本轮服务器及计算机行业去库存已接近尾声,预计行业整体需求将从2024年开始恢复增长,有助于带动公司相关产品整体需求的提升。
除此以外,公司近年来在研发方面也不断加大投入,并取得显著成效,从而推动了产品销量的增长。
2020年至2023年,公司研发费用分别为3.00亿元、3.70亿元、5.63亿元、6.82亿元,分别同比增长12.38%、23.33%、52.36%、21.00%。
随着持续的研发投入以及核心技术的积累,公司不断拓宽产品品类,产品的研发及迭代升级不断深入。
在运力芯片领域,2023年,公司成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片;率先试产DDR5第三子代RCD芯片;完成DDR5第一子代MRCD/MDB芯片、DDR5第一子代CKD芯片、第一代MXC芯片量产版本的研发;完成时钟发生器工程样片的流片;开展DDR5第四子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、第二代MXC芯片的工程研发,推进PCIe6.0Retimer芯片关键IP的开发及验证工作。
在算力芯片领域,2023年,公司发布第四代津逮®CPU以及第五代津逮®CPU;开展了第一代AI芯片工程样片的相关测试及验证工作,在相关应用平台进行业务适配,并陆续向潜在客户送样及收集反馈意见。
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