11月17日，三大指数震荡上涨，截至收盘，沪指涨0.11%，深成指涨0.25%，创业板涨0.43%，科创50指数涨0.48%。两市超3500只个股上涨。沪深两市今日成交额8267亿元。北向资金全天净卖出28.59亿元，其中沪股通净卖出20.48亿元，深股通净卖出8.11亿元。

PET铜箔板块涨幅居前，其中，$东威科技(688700)$涨13.95%，$宝明科技(002992)$、$光华科技(002741)$涨10%。据悉，锂电池创新材料复合集流体或将应用于本季度上市的赛力斯问界M9车型。

机构指出，复合集流体产业化的核心驱动要素是安全性、低成本以及轻量化。在锂电池大规模扩产和产品性能提升的背景下，复合铜箔有望凭借其高安全、低成本、兼容性强等性能优势在新能源领域打开广阔的市场增长空间。随着企业近几年不断的技术研发、设备改造、产线调试、试产试用验证等，复合铜箔有望开始批量商业化应用。

汽车零部件板块走强，其中，超捷股份（301005.SZ）涨10.66%，奥特佳（002239.SZ）、圣龙股份（603178.SH）涨10%。消息面，小米汽车日前现身新一期工信部目录，高市场热度以及广泛渠道有望复刻华为系成功，相关供应链企业有望受益。

此外，据中汽协分析，2023年10月，新能源汽车继续保持较快增长，产销量再创新高。2023年10月，新能源汽车产销分别完成98.9万辆和95.6万辆，环比分别增长12.5%和5.7%，同比分别增长29.2%和33.5%。

先进封装概念亦走强，其中，中富电路（300814.SZ）、华海诚科（688535.SH）涨20%，壹石通（688733.SH）大涨16.83%。据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模年均复合增速4%，先进封装市场规模则达到7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场接近一半。

中药板块亦表现不俗，盘龙药业（002864.SZ）涨超8%，健民集团（600976.SH）涨7.98%。消息面上，国家中医药管理局副局长王志勇在2023中国医药工业发展大会上表示，下一步，将进一步强化政策供给，加大保护力度，维护中医药发展安全，切实把中医药的资源优势转化为产业优势、竞争优势，以中药产业的迭代开级为医药工业高质量发展增光添彩。

跌幅榜上，地产、银行、景点旅游等板块走弱，城建发展（600266.SH）、长白山（603099.SH）下挫；此前热门的算力、华为昇腾板块亦走弱，其中，云从科技（688327.SH）跌8.59%，汇纳科技（300609.SZ）跌6.63%。

作者：飞鱼

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