《科创板日报》（深圳，记者 莫磬箻）讯，11月16日，上交所正式受理了朝阳微电子科技股份有限公司（下称“朝微电子”）的科创板IPO申请。

招股书显示，朝微电子成立于1997年，专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、 销售和技术服务，核心产品为高可靠半导体分立器件和电源，主要应用于航天、航空等高精尖领域，客户涵盖中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团、中国电子科技集团等国内各大军工集团以及中国科学院、中国工程物理研究所等多家科研院所。

根据披露，2017-2019年度以及2020年1-6月，朝微电子分别实现营收9561.46万元、1.28亿元、1.57亿元和5658.08万元，其中分立器件业务历年营收占比均在70%以上。

据《科创板日报》记者了解，半导体分立器件主要包括二极管、三极管、双极型功率晶体管（GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、 MOSFET）、 IGBT、 IGCT、发光二极管、敏感器件等基础元件，其广泛应用于消费电子、仪器仪表、电子专用设备、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等多个电子设备制造领域。

目前全球领先分立器件厂商集中在国外，头部玩家主要是英飞凌、意法半导体、安世集团等，国内主要企业则包括华微电子、士兰微、苏州固锝、捷捷微电、扬杰科技等。

不过受益于国家政策支持、下游需求旺盛和全球产业转移，国内半导体分立器件规模已连年攀升。

据招股书，在半导体分立器件业务上，朝微电子当前的同业竞争对手主要包括振华永光电子、济南晶恒电子、亚光科技。

不过从财务数据来看，振华永光电子的营收已达到数亿级，净利润也已破亿；亚光科技的营收逼近20亿元，净利润也在数亿元级别。相比之下朝微电子的业绩规模仍较小。

本次科创板IPO，朝微电子拟募资4.6亿元，用于生产线成熟度技术升级改造项目、研究试验中心建设项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。

其中 “生产线成熟度技术升级改造项目”拟投入2.89亿元，据披露达产后公司产品产能将大幅提高，半导体分立器件、集成电路将新增产能 100 万支。

《科创板日报》致电朝微电子希望了解其现有产能情况，但公司方面表示不便透露，一切以招股书披露为准。

根据招股书，该项目完成后，朝微电子拟新增165（台/套）设备，其中集成电路类产品生产线国产生产设备42（台/套），进口生产设备28（台/套）；半导体分立器件类产品生产线国产生产设备44（台/套），进口生产设备51（台/套）。