特斯拉汽车有望正式推出FSD自动驾驶产业步入快车道

FSD相关购买界面中，特斯拉近日不仅将FSD降价到1.2万美元，还去掉了城市街道自动驾驶功能后面的“即将推出”字样，这意味着该功能已正式推出，该功能可让车辆在复杂的城市环境中自动驾驶。

相关个股：

经纬恒润(688326)： 为智能驾驶领域头部Tier1，智能驾驶业务可提供覆盖感知端+控制端的全面解决方案，深度受益于智能驾驶领域高成长性。

豪恩汽电(301488)： 主要产品为汽车智能驾驶感知系统，包括毫米波雷达、电子后视镜、自动泊车系统等产品，其中，自主研发的毫米波雷达已实现对下游客户的批量供货，并已量产了包含12颗雷达在内的自动泊车系统。

半导体行业获密集调研 机构看好订单兑现业绩高增

自从8月28日A股市场活跃度显著提升以来，共有26家半导体行业公司获机构调研，成为调研重点方向之一且行业内多家公司对业绩前景展望积极。

相关个股：

安集科技(688019)： 获184家机构调研公司表示，上半年客户数量和客户用量都保持健康增长，化学机械抛光液在海外市场有突破性的进展，部分产品已获得海外客户订单。

精测电子(300567)： 获103家机构调研公司表示，上半年半导体板块销售收入同比增长79.22%，随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，制造过程中检测设备的需求量将倍增。

车载超级计算驱动Chiplet发展先进封装持续景气

未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。

相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好地满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。预计到2025年，全球先进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术将得到加速发展。

相关个股：

长电科技(600584)： 具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，已向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案。

芯原股份(688521)： 基于“IP芯片化”的理念，持续推进Chiplet的研发工作。

隆基全力推进BC电池技术 产业链原料需求有望提升

光伏行业龙头隆基绿能在半年度业绩会上表示，公司明确聚焦BC技术路线，且扩产节奏显著提速，公司接下来的产品都会采用该路线。相信BC电池会逐步取代TOPCon，在接下来的5到6年成为晶硅电池中的主流，产业链相关激光设备、POE胶膜、丁基胶等需求有望提升。

BC电池即全背电极接触晶硅光伏电池，将PN结和金属接触都设于太阳电池背面，电池片正面没有金属电极遮挡，最大限度地利用入射光，减少光学损失，带来更多有效发电面积，拥有高转换效率，且外观上更加美观。BC作为平台型技术，可与P型、HJT、TOPCon等技术结合形成HPBC、HBC、TBC等多种技术路线。

相关个股：

赛伍技术(603212)： 向XBC电池提供焊线胶产品，随着下游XBC的增长，BC组件焊线胶带迎来发展机遇。

海优新材(688680)： 主营POE等光伏胶膜产品。

我国科学家研发出新方法 引导新型类脑芯片设计

我国科研团队研发出一种基于神经调制依赖可塑性的新型类脑学习方法（NACA），可有效解决目前人工神经网络中普遍存在的“灾难性遗忘”问题。相关成果日前在国际学术期刊《科学进展》在线发表。该新型类脑学习方法是一类生物合理的全局优化算法，具备纯前馈学习、低训练能耗、支持动态连续学习等特征，有望进一步引导新型类脑芯片的设计。

相关个股：

新智认知(603869)：公司基于一线业务场景痛点，以数智智能驱动城市变革，为用户提供数据汇聚、数据治理、价值挖掘、决策分析、多维展示、综合应用等服务，辅助用户优化管理手段，提高决策效率的城市数智运营商。

浙大网新(600797)：公司以智能云服务为基础,利用人工智能、大数据、云计算、物联网等技术,为政府及全球产业客户提供从咨询规划到架构设计、软件开发、软硬件集成、业务流程外包、运营维护以及大型工程总承揽。