事件一

中环在江苏宜兴投产大硅片项目。预计8寸产线月产能达75万片,12寸产线月产能达60万片(对比原规划上调20万片)。

事件二

8月份全球半导体的销售额为342亿美元,同比下降了14.8%, 相比于7月销售额增加2.8%。其中,中国地区销量下降15.7%。

事件三

9月21日,总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目签约,其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约1500亿元。

投资要点

1 全球半导体销售额同比持续下降,未来有逐步回暖趋势:

8月全球半导体的销售额为342亿美元,同比-14.8%。其中,中国地区销量-15.7%。全球半导体销量已连续八个月同比下降。但全球半导体销量近期略回暖,7、8月销量环比分别增加1.7%和2.8%。进出口方面:8月集成电路进口额280.81亿美元,同比+2.35%;累计进口额1921亿美元,同比-6.2%。集成电路设备累计出口额92.88亿美元,同比+ 33.71%;集成电路累计出口金额642.56亿美元,同比+20.6%。设备厂商方面:2019Q3龙头设备厂商营收均有下滑:AMAT、LAM、ASML营收分别同比-20.32%/-22.03%/-6.3%,2019年累计营收分别同比-18.02%/-12.09%/-4.5%。

2 大基金二期重点扶持设备和材料国产化,设备龙头有望受益:

基金一期全部投资完成,二期即将启动,预计规模超2000亿元,将会加强对设备的部署力度,国产设备商有望显著受益。半导体材料和设备将是大基金二期支持重点,受到贸易战和设备禁运的影响, 国内IC设计公司面临设备采购难的现状,开始在国内培养新的设备供应商,以华为海思为代表的IC设计公司在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断,市占率达到90%以上。以【长川科技】和【华峰测控】为代表的国产设备商已获得华为海思认可,将获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步。国内晶圆投资未来3年年均超过300亿美元,目前国产化率仅为10%。目前已有【北方华创】,【至纯科技】等设备公司围绕合肥长鑫DRAM项目展开布局。我们预计伴随合肥长鑫DRAM项目的投产到量产,国产设备商有望获得技术进步和大额订单。

3 半导体大硅片国产化加速,设备龙头晶盛机电最受益:

目前国内大硅片规划总投资超过1500亿元。晶盛机电已经合作或有望合作的大硅片公司包括实力较强的中环、新昇、有研、合晶等硅片厂,四家规划总投资额超过500亿元。晶盛机电在大硅片设备整线制造能力已达70-80%,包括长晶、切磨抛等环节,关键耗材的坩埚,抛光液也已具备国产化能力,将持续受益于大硅片国产化进程。中环8寸产线正式投产,12寸设备进场在即。中环领先大硅片项目拟投资30亿美元实现75万片/月8寸产能和60万片/月12寸产能,从2017年底开工至今8寸线投产,用了不到两年时间。目前产能:8寸产线已具备25万片的月产能,12寸具备2万片的月产能。8寸产线已投产1条,共规划3条产线,全部无人化工厂。最新进展:2019年6月以来,中环股份采购设备节奏明显加快,采购规模也同时增加,采购设备集中在清洗设备、研磨设备、检测设备。一期9月1 条 8 英寸产线投产,12 英寸项目预计10月开始设备move in,2020 Q1开始投产,12寸招标有望逐步开启,作为核心设备商晶盛机电有望大幅受益。

投资建议

【中微半导体】国产刻蚀机龙头;

晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;

北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;

长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;

精测电子】收购韩国IT&T公司25.2%股权,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【华兴源创】国产半导体测试设备龙头);

至纯科技】(国内高纯工艺龙头,清洗设备可期)。