半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业。自 2018 年半导体自主化浪潮推动以来，国内晶圆厂解决供应链安全的核心诉求迫切，半导体产业自主化进程稳步提速，长期来看我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路。

半导体设备及材料是半导体芯片制造的基石，国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，国产替代周期有望缩短。同时，受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等拉动，晶圆厂相继公布和实施扩产计划，未来随着国内晶圆厂产能的释放，半导体制程工艺材料需求将持续提升。

鉴于半导体材料广阔应用前景，SEMI报告指出，2022年半导体材料市场将成长8.6％，创下698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长11.5％至451亿美元。其中CMP抛光材料是晶圆制造关键工艺—化学机械抛光（CMP）环节的核心耗材，CMP抛光步骤随逻辑和存储芯片技术进步而增加，CMP 抛光材料的用量也随之增长。此外，在硅片制造和封装领域也有 CMP 抛光工艺的应用场景。

半导体显示材料市场有望持续增长

显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。目前国内OLED面板总投资已超过万亿元，未来3-5年国内 OLED产能预计进入快速释放期。

根据 Omdia 数据，2022 年全球 OLED 面板市场规模为433亿美元，预计到2027年市场规模将达到577亿美元，复合年均增长率为5.9%；而随着国内OLED产业的快速发展，中国OLED产能面积占比预计从 2018 年的 8.7%提升至 2023 年的 45.1%。

OLED面板需求持续提升，助力OLED材料市场快速增长。由于国外OLED材料企业起步较早，相应的OLED终端材料国产化程度较低。随着国内面板产线快速发展带动上游材料产业，国家制定了一系列推进OLED技术研发及配套产业发展的支持政策，加速推进OLED 产业的规模化投资及配套产业本土化供应的进程。

2022年度，由于地缘政治冲突、高通胀等外部因素冲击，全球经济相对低迷，全球显示行业面临终端需求相对疲软，下游面板厂全年综合产能释放速率下调。但随着柔性AMOLED 面板成本持续优化，柔性面板市场份额占比逐渐提升，同时终端柔性 AMOLED 产能逐步释放，半导体显示材料的市场规模有望持续增长。

先进封装产值占全球比重进一步提高

随着半导体制程节点持续演进，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长，追求经济效能的摩尔定律难以为继。

先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化和多功能化、降低功耗、提高带 宽等高需求的关键技术。先进封装采用了先进的设计思路和集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度，包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装 (TSV)、Chiplet 等。

根据市场调研机构Yole预测数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，其中先进封装全球市场规模约350亿美元；预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的复合年均增长率约 8%。

集成电路封装测试已成为中国半导体领域的强势产业，国内封测龙头企业工艺技术不断进步。同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，国内晶圆厂在制程升级上受限，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。

据 Frost&Sullivan预测，2020年中国大陆先进封装市场规模达到351.3亿元，2025年将增长至1136.6亿元；同时中国先进封装产值占全球比重有望进一步提高。

先进封装技术需要封装材料及其结构和工艺的不断改进和提高，目前我国先进封装材料配套不齐，产能不足，质量不够稳定，主要依赖进口。高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，如 TBA（临时键合胶）、封装 PSPI（光敏聚酰亚胺）、Underfill（底部填充胶）主要由日本、欧美等材料厂商垄断供应。