《科创板日报》3月19日讯（记者 陈美） 国家集成电路产业投资基金（下称：大基金）近期动作频频。

3月17日，国科微称，大基金拟减持公司股份不超过434万股，即不超过公司总股本比例的2%。前一交易日，长川科技也公告称，大基金拟减持不超过2%的公司股份。3月15日，万业企业表示，第二大股东三林万业拟减持不超过1.93%，第三大股东大基金拟减持不超过1%。

大基金一期成立于2014年9月，大基金二期则于2019年10月成立。

截至目前，大基金（一期、二期）至少持有投资的35家上市公司。8年多来，大基金（一期、二期）在芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料、生态系统等全产业链上投资，比如，长电科技、中芯国际和华虹集团等。

在投资策略上，大基金这8年来的投资路径显示：一是直接股权投资，包括通过定增、协议转让、跨境并购、增资、合资等多种方式，重点投资每个产业链环节中的骨干企业，即多个细分领域的龙头企业均被大基金投资；另一种是与地方、企业、产业、社会资本联动，参股子基金。

对于大基金未来的运行方式，业内人士均认为，大基金应是永续基金的模式，即投完之后就不要考虑退出的事。

作为“股份制基金”，一位投资人表示，“如果是上市公司，后续就是正常的解禁、减持；核心在于一级市场的资产怎么处置，如果不以退出为目的，就应该长期持有。”

大基金二期基金近期也有动作。一份《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》的文件也流出。文件显示，大基金二期将在江苏开展集成电路投资对接会，并介绍2023年大基金二期的投资情况、形势和任务。

《科创板日报》从江苏省电子处采访确认，该消息属实。

3月19日，一位了解该对接会的投资人对《科创板日报》记者表示，这是江苏省电子处牵头做的项目对接。“江苏在集成电路上，有很强的产业优势，与大基金二期一起做投资对接会也是很正常的事。”

在大基金二期的LP名单中，《科创板日报》记者发现，江苏疌泉集成电路产业投资有限公司为出资人，投资金额为100亿元，股权穿透后这家公司的大股东为江苏省财政厅。

而站在江苏集成电路产业发展的角度上，一位半导体领域投资人在接受《科创板日报》记者采访时表示，江苏是集成电路第一大省，无论是无锡还是南京，制造端和封测端均有龙头企业，且占到全国的四分之一。

“特别是工业的集聚，在制造端江苏有晶圆厂，华虹半导体、海力士晶圆代工厂均落户无锡，有能力在设备、材料上扶持上游企业的发展；江苏设计类公司也比较多，两所985高校的存在，也在一定程度弥补了人才需求。”

与此同时，南京也有两个EDA孵化平台。据介绍，一是南京EDA创新中心，二是国家EDA创新中心。“江苏已计划建设若干集成电路公共服务平台和国产EDA云服务平台，这些平台十分重要。半导体工艺、设备上的投入很大，中小半导体企业根本没能力独自承担费用，由政府牵头做这一平台，不仅可以支持行业的发展，也能避免资源的浪费。”

“从资源集聚的角度上看，这是好事，也作为虹吸效应，吸引集成电路企业到江苏创业。”这位投资人称。

有硬科技领域投资人对《科创板日报》记者表示，硬科技投资已进入深水区，投资时必须与产业链深入合作。现在集成电路的投资是往上游走，但投资后需要制造端的验证，包括硅片厂也需要很多设备、装备材料，这些均需要导入，去配套设备企业和制造企业。