多款IC封装载板材料已量产 这家覆铜板头部厂商高频材料今年有望放量|科创板调研掘金
《科创板日报》2月9日讯 日前,覆铜板厂商南亚新材迎来了多家机构现场调研,参与调研机构家数达33家,包括高毅资产、天风证券、东方证券等。
据悉,南亚新材主营覆铜板和粘结片,为覆铜板行业的头部公司之一。从下游需求来看,覆铜板的两大应用为IC载板和PCB。
从IC载板市场预期来看,公司预估2023年市场需求相比2022年稳中有增,公司材料目前重点推进终端认证和项目NPI切入,预估2023年下半年将进入小批量量产阶段。
在IC载板技术层面,公司表示已完成DCF(无芯载板)材料、ECP(埋入式封装载板)材料的研发,已开始进行批量验证。
另外,IC封装基材方面,公司在此次调研中表示,其主攻其中一个主流——BT类材料,已具备5ppm~15ppm材料的量产能力。目前,CTE5~15ppm的多款IC封装载板材料在Module和RFAiP上已量产,批量订单增长之中。
值得注意的是,公司已全面布局各系列高端高速材料,且对于高端产品市场整体预期向好。
在5G及数据中心市场方面,目前公司在该部份市场已取得较多量产需求;高频材料重点在射频功放市场,已在主流终端完成认证,2023年量产订单可期。
服务器市场上,公司已完成头部企业的布局,预计2023年EGS平台需求量将逐步提升,whitley平台整体市场需求量应稳中有升。
对于新能源汽车市场,公司也持续看好,随着智能驾驶等因素的加持,PCB需求量将呈现良好的上升态势,利好公司车用板需求。
光伏PCB市场方面,公司认为该领域将持续快速增长,且头部的企业均为国内客户,公司材料已经进入到其量产范围¬。
IC载板市场,公司预估2023年市场需求相比2022年稳中有增。公司材料目前重点推进终端认证和项目NPI切入,预估2023年下半年将进入小批量量产阶段。
对于机构较为关注的N5及N6厂的产能情况,公司在本次调研中透露,N6厂预计2023年Q2前后开始分线试运行,预计到2023年年底前后将全面达产。另外,公司还提到,到2022年年底N5厂整体达产率已达80%以上。
从股价走势来看,南亚新材9日收盘价为26.53元/股,今年以来已上涨25.91%。
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