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金禄电子:拟斥23.4亿元实施建设印制电路板扩建项目
2023年2月8日,金禄电子(301282.SZ)公告,公司拟与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议,获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板(简称“PCB”)扩建项目;同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。
以上信息仅供参考,不构成投资建议
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