拜登政府的阴谋得逞了!

近日,美国媒体称,经过谈判,美国已经于1月27日与荷兰和日本达成了协议,要联手限制向中国出口芯片制造设备。对此,荷兰与日本目前均没有官方表态,但如果这件事是真的话,那对中国建设芯片产能的雄心还是会造成很大影响的,但同时也会激发中国人自主创新的决心。

其实,对于这样的结果,其实我们早就预料到,毕竟苗头很早之前就出现了。大家都知道,对于美联合日本和荷兰对中国卡脖子这件事,美国一直都在做,刚开始的时候,荷兰还想强硬一下,但迫于美国的压力,这次,荷兰很可能早已向美国屈服了。一直以来,美国只要全力的力压盟友,不向中国卖什么,或者不从中国买什么,基本都能成功。而日本就更不用说,一直以来,日本都是唯美国马首是瞻,美国说什么他就干什么的。

目前来看,美日荷三国如果真的联手,那么,他们在半导体领域所拥有的优势,对我们来说,绝对会造成科技领域的壁垒。荷兰阿斯麦拥有控制光刻技术市场的垄断级地位,它的技术对生产电子零件起到关键作用,而日本尼康、东京电子在器械制造方面属于世界一流,至于美国,则在芯片科研占有巨大优势,因此,这三方一旦联手,必然会让中国在半导体领域面临严重的技术壁垒。

但如果美国认为这样就能把中国半导体给打趴下,那恐怕只有在梦里才能实现了。早在美国想对中国半导体下手的时候,中国就开始研究芯片制造了,目前,中国已经成功突破了14nm,未来,5nm、3nm的突破也只是时间问题。不过,不得不说,在这方面,美国还真是一个“好老师”,一直在变着法地告诉我们,就是要靠自己,逼着我们在不断前进。

事实上,对于如何遏制中国芯片的发展,西方国家一直都有两种方法,一种就是拜登政府用的这种“脱钩”方式,另一种则是“牵制”中国。如今,美国与中国技术脱钩的速度比大家预想的还要快,而且它现在还要把整个西方都拉上,一起来围堵中国,因此,中国一定要加快自主创新,突破美国对我们的封锁。

当然了,面对美国的封锁,我们除了加大自主创新能力,还需要反击,对此,中国向世贸组织提起了相关诉讼,对冲美国的围堵计划。虽然这样做起不到什么实质性的作用,世贸组织也不可能为中国而惩罚美国的,但中国就是想借此表明中国的底线。

总而言之,言而总之,打铁还需自身硬,只有中国在芯片领域实现真正的独立自主,才能无惧美国的打压,不被卡脖子。