近日，上海证券交易所披露的信息显示，合肥颀中科技股份有限公司（下称“颀中科技”）获得科创板上市委会议通过。接下来，颀中科技将提交注册，继续推进上市事宜。

据贝多财经了解，颀中科技于2022年5月19日在科创板递交上市申请。本次冲刺科创板上市，颀中科技计划募资20亿元，将用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目等。

据天眼查信息显示，欣中科技成立于2018年1月，前称包括合肥奕斯伟封测技术有限公司、合肥颀中封测技术有限公司等。目前，该公司的注册资本为9.89亿元，法定代表人为张莹，股东包括合肥建设等。

据招股书介绍，欣中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

欣中科技封装测试的显示驱动芯片包括显示驱动芯片（DDI）以及触控与显示驱动集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流显示屏幕，主要应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。

欣中科技在招股书中表示，其形成了较为领先的技术优势和市场占有率。根据赛迪顾问的数据，最近连续三年，该公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三，在行业内具有较高的知名度和影响力。

2019年、2020年、2021年和2022年上半年，颀中科技的营收分别为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元和7.16亿元；净利润分别为4183.19万元、5577.36万元、3.10亿元和1.81亿元；扣非后净利润分别为2487.76万元、3161.79万元、2.86亿元和1.73亿元。

报告期内，颀中科技对前五大客户的收入合计分别为6.04亿元、7.12亿元、8.47亿元和3.89亿元，占营业收入的比例分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%。虽然占比逐年降低，但客户集中度依然较高。

报告期内，公司外销收入占主营业务收入的比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%，占比较高，并以中国台湾地区客户为主。同时，该公司部分原材料和生产设备采购自境外，以日本、韩国供应商为主，中国大陆替代供应商相对较少。

2022年前1-9月（前三季度），颀中科技的营收为9.81亿元，较2021年同期的9.44亿元增长3.93%；净利润为2.47亿元，较2021年同期的2.11亿元增长17.00%；扣非后净利润为2.18亿元，较2021年同期的2.04亿元增长6.70%。

2019年至2021年，颀中科技核心技术产生的产品收入分别为6.55亿元、8.44亿元和13.00亿元，复合增长率达到40.83%。截至2022年6月末，颀中科技已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。

据智慧芽数据显示，颀中科技共有83项专利申请信息，其中发明专利44项，占比为53.01%。通过算法分析，颀中科技的专利布局主要专注在金属凸块、钝化层、介电层、半导体、封装结构等技术领域。

本次上市前，合肥颀中控股持有颀中科技40.15%股权。同时，合肥市国资委下属合肥建投控制的芯屏基金直接持有该公司12.5%股权，合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能解决该公司超过50%的股份表决权和超过半数的董事表决权，为该公司的实际控制人。

同时，颀中控股（香港）持股30.57%，CTC持股3.48%，奕斯众志持股3.25%，自然人徐瑛持股1.86%，芯动能基金持股1.80%，中信投资、日出投资、中青芯鑫均分别持股0.71%。