周一（10月10日），节后首个交易日，沪深两市高开后震荡下滑，沪指跌破3000点重要关口位置后加速下探。多数板块午后跟随指数走弱，盘面上仅有养殖及能源方向逆势走强。截至收盘，上证指数跌1.66%报2974.15点，创业板指跌2.3%，两市全天成交6289亿元，北向资金则逆势净买入14.31亿元。

芯片ETF（512760）收跌7.20%

6月以来，全球消费电子需求一蹶不振，产业链上游面临较大压力，全球范围内成熟制程大幅砍单或降价的消息频频传出。全球芯片大厂纷纷下调业绩指引，缩减资本开支。周五，芯片巨头AMD发布了最新第三季度盈利警告，受消费市场需求疲软的影响，预期期内收入约为56亿美元，大幅低于此前预测的67亿美元。

全球最大的存储芯片厂商三星初步业绩显示第三季度利润下滑32%，为近三年来首次同比下降，营收增速也低于预期。三星警告称，电脑和智能手机需求较预期进一步减弱，导致订单减少、库存增加，该公司正面临更严峻的市场形势。美光第四财季（6-8月）利润更是大幅下滑45%，而根据FactSet分析师预测，SK海力士Q3营业利润预估将环比跌近40%。美股费城半导体指数上周五收跌6.1%，各类芯片股悉数下跌。

后市展望：

受一些等因素影响，三季度智能手机需求旺季不旺，国内市场出货量同比明显下滑。二季度全球智能手机出货量同比-8.6%；其中中国手机市场出货量同比-14.7%（IDC）。从三季度来看，信通院目前仅公布7月数据，7月国内市场手机出货量为 1990 万台，同比-30%，结合 BCI 数据库、产业调研来看，8-9 月国内手机销量依旧呈现同比下滑趋势，需求尚未见拐点。

行业层面看，芯片行业下游需求整体确实偏弱，但国内芯片产业正处于国产替代的机遇期，因此部分环节景气度仍在。芯片设备是目前限制国内晶圆扩产的核心环节，目前国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、涂胶显影等多个环节已经具备了国产替代能力，可以满足国内芯片厂扩产需要的大部分设备。

来源：国盛证券，风险提示：不构成个股投资建议

材料环节目前已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。另外芯片精密零部件是设备行业的基石。海外厂商主导，总体分散局部集中。国产零部件厂商持续突破，加速替代。

来源：国盛证券，风险提示：不构成个股投资建议

2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入新一轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是芯片行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用(新车芯片含量可达传统车的10倍)、手机、服务器等终端内芯片含量的增加，推动芯片需求大幅成长。

中芯国际在Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。全球经济及芯片周期虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑芯片行业持续发展的最关键驱动力。

截至10月10日，中华半导体芯片指数PE估值为33.85倍，低于上一轮2019年景气低点时的水平，充分反映了需求下滑的悲观预期。短期芯片行情可能还会受到美相关部门加息等因素冲击，但在国产替代、汽车等新兴需求增长的背景下，板块或逐步迎来中长期配置机会。

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