有清澈的活水浇灌，有肥沃的土地滋养，高飞锐思想有理由不相信，中国大陆的芯片大地上花不出美丽的花朵，长不出参天的大树，结不出丰硕的果实，迎不来万紫千红的春暖花开——题记

为限制和打压中国科技企业发展，8月，美国出台了《芯片与科学法案》（简称芯片法），并纠集日本、韩国、中国台湾省，共同组建“四方芯片联盟”，对中国大陆进行围追堵截，大打芯片战，妄图通过芯片这颗“工业皇冠上的明珠”阻止中国科技、工业、经济的发展和崛起。

四方芯片联盟能够沆瀣一气，同心同德，听从美国大哥的颐指气使，共同对付 中国大陆吗？

高飞锐思想认为，四方芯片联盟并非铁板一块，可以各个击破，他们即使上了美国贼船，也不一定跟着美国的星条旗走到底，因为那是一条作死的路，这样做，最后会把自己害死——当然，日本、韩国、中国台湾省的企业也有看不清形势，抱着美国大腿，宁愿作死的，例如中国台湾省的台积电。

先来看日本。半导体产业发展，日本跟美国是有血海深仇的。目前日本芯片产业，哀鸿遍野，十分凋敝，只在为数不多的零部件领域出彩，这种比较糟糕的状况，就是美国一手造成的。20世纪60年代前后，日本半导体产业曾经后来居上，横行天下，占据了全球80%以上的市场。70年代，美国告诉日本不再给日本芯片了——情况与华为遭遇如出一辙，日本只好硬着头皮自己研发芯片。5年后，日本再次创造奇迹，将半导体产业的国产化程度从20%提高到了80%，很多尖端科技领域甚至超越了美国，重新占据了全球半导体市场的80%，汽车、彩电、空调等几乎每样都占了全球市场的80%。技术封锁破产，美国再生一计，利用贸易制裁手段，掐住日本半导体产业出口咽喉，提高关税，封锁国际市场，并采用政治手段，迫使日元升值，活生生地将日本半导体产业拖垮，帮助美国于1993年重回世界半导体产业第一出口国宝座，重新成为全球最大的半导体产业基地，日本半导体产业遭到毁灭性打击，从此一蹶不振，现在已经日薄西山，积重难返。

这段屈辱的产业发展史，爱记仇的日本人不会忘记这个血的教训。要日本心无旁骛地跟着美国大棒起舞，可能比较困难。即使日本表面答应，那也可能阴奉阳违——因为日本企业也要生存，也要发展，因为日本企业离不开中国这个市场，美国也不可能为日本企业买单，也就是说，跟着美国政策走，日本芯片企业是在走一条不归路。对日本芯片产业而言，如果没有中国市场的滋润，那就意味着日本芯片产业在错过太阳后，又要错过月亮和星星，彻底陷入黑暗笼罩中，看不到日出的时候。

这种惨痛的代价，日本半导体已经承受过一次了，日本芯片产业能够再承受得了吗？除非日本彻底不打算发展芯片产业了，准备从这个领域退出去了。

中国台湾省主要看芯片代工企业的台积电了，其他都不足为惧；台湾省另一芯片大佬企业联发科，是坚定不移地跟大陆走的，因为联发科跟大陆企业“两岸一家亲”，建立起了血浓于水的亲密合作关系。如果离开了大陆市场，联发科就成了无本之木，无源之水，成为一只被拔掉毛的凤凰，既不漂亮，也飞不起来。所以，联发科不用我们担心，联发科是深植在大陆土壤里的——这两年美国对中国科技企业的极限打压，也给联发科创造了弯道超车的机遇，是联发科超越美国同行高通的关键所在。美国持续打压，更是联发科的发展机遇，相信联发科将再接再厉，乘胜追击，继续夯实与大陆企业的携手合作，筑固和扩大对高通的优势。

台积电做了美国芯片打压中国大陆政策的黑手，既配合了美国对华为的制裁，也积极配合美国更加激进的芯片法。台积电创始人张忠谋曾经说：大陆举全国之力也造不出芯片！其继任者刘德音更是铁了心跟着美国走，准备在美国投资百亿建厂，哪怕这事儿弄得一地鸡毛，都不愿意让大陆获得先进芯片。

其实，这只是台积电一厢情愿而已，是一叶障目，不见泰山。所谓大陆不可能生产先进的光刻机和芯片，完全是谬论。在大陆企业界和科技界的齐心协力下，越来越多的技术难关正在被攻克，既有光刻机技术突破的捷报，也有绕过光刻机技术的弯道超车。业内科学家给中国大陆的芯片发展出路提供了近、中、远期三条路径：近期换道路径是未来3-5年中国半导体发展的“非EUV路径”，即在14-7纳米工艺平台引进3纳米采用的纳米环栅（GAA）结构，提高性能，用系统封装/Chiplet提高功能集成度，做到不依赖EUV光刻机也能造出高端芯片，这个路径的主要方向就是大力发展高性能晶体管技术和先进封装技术以弥补EUV光刻机的缺位。通过非EUV路径，中国能够制造出5nm性能水平的芯片，自主满足95%以上的市场需求。中期换道路径是未来5-10年中国半导体的发展路径，即用FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）技术代替目前主流的FinFET技术。对中国大陆来说，FD-SOI工艺最重要的优势是门槛低。FinFET技术目前集中在少数几家国际晶圆厂巨头手中，引进的大门已经被关上，而FD-SOI全球产业生态圈还不太完善，是我们突破的希望所在，国产平面工艺设备自主率高达70%，有能力支撑FD-SOI技术开发，预计10年内对EUV光刻机不会有依赖。远期换道路径主要针对未来10-15年的发展路线，关键词是垂直器件三维电路。垂直型IC架构是未来半导体工艺的发展方向，对芯片设计公司、EDA软件以及其他芯片制造环节都提出了巨大挑战。据悉，日本东京理科大学已将NIL工艺突破到10nm以下，这是全球首款无需光刻机的芯片制造工艺，代表了先进工艺的另一条切实可行的路线。当然，还有其他绕过ASML先进光刻机的技术，如华为等业界正在全力突破的量子芯片技术。

一旦这些新技术获得质的突破，大陆在芯片生产上将迎头赶上，台积电就什么都不是了。台积电曾经自欺欺人地强调，大陆芯片只占了台积电销售额的10%，大陆市场不足为惧。其实，这是一个伪命题。高飞锐思想认为，当初像华为那样直接交给台积电芯片代工业务的大陆企业可能只占台积电销售额的10%，但是很多找台积电芯片代工的企业，如高通、联发科等，主要客户还是大陆企业，这个体量就大了。不能说转了一个弯，就不能算作大陆市场的了。高飞锐思想敢说，台积电主要客户的三分之一，甚至更多，弯弯绕绕后，还是大陆企业——没有大陆企业支撑，台积电要塌掉半边天的。既然要配合美国，台积电就要承受天塌之重。很难说，失去大陆市场滋润，台积电将来不会成为第一个倒下的芯片企业巨头。这种端倪目前已经显现出来了，被忽悠到美国建厂的台积电发现，美国给他的许多承诺都没有兑现，美国也缺乏芯片产业链优势，生产运营的成本增加，生产所需的关键部件和芯片成品销售都离不开大陆市场。台积电要把产业链短板补齐，美国要把需求市场短期内建设好，都是很不现实的——这也给中国大陆企业迎头赶上赢得了时间窗口。

对芯片四国联盟态度最暧昧的就是韩国企业了，他们是若即若离的。十分明显，韩国企业为了自己利益，不可能百分百地跟着美国走的。韩国企业兴高采烈地看到，台积电、高通、英伟达等空出来的中国大陆市场，正是他们的千载难逢的良机，例如三星。在芯片领域，三星被台积电摁在地上摩擦很久了，目前正在积蓄力量，等待给台积电致命一击的机会。美国芯片法就是这样的一个机会。善于审时度势的三星极有可能借助这个机会，打个翻身仗，骑在台积电身上。目前形势发展，台积电原来的大陆客户，极有可能陆续流向三星，找三星代工，三星极有可能接管台积电、高通 、英伟达等让出来的大陆芯片市场，尤其是高端芯片市场，并且取而代之。

当然，中国芯片的国产化，正在迎来姹紫嫣红的春天。美国对中国芯片一系列打压政策已经让中国大陆企业和科技界清楚地意识到：拿人手短，吃人嘴短，只有实现自给自足了，才是王道。当前，中国大陆正在掀起芯片自给自足的国产化高潮，尤其是中低端芯片将首先实现自给自足，现在这个已经在如火如荼地替代中了，并且正在向中高端积极渗透。据有关数据，上半年，我国芯片进口减少了290亿颗；前七个月，我国芯片出口达到1600亿颗，同比增长高达两倍多。三五年后，中国大陆的中高端芯片全产业链势将有新的突破，跟台积电、高通、英伟达等同台竞技，一较高下。八、十年后，中国大陆的高端芯片也应该在全球市场上占据一席之地，届时，革命先驱李大钊的豪壮预言——“试看将来的环球，必将是赤旗的世界”同样适用于中国大陆的芯片发展趋势。

高飞锐思想对中国大陆的芯片产业发展持谨慎乐观态度，是因为中国大陆有全球最大的消费市场和最庞大齐全的工业体系——这些都是芯片产业直接或间接的市场所在。市场是经济活跃和发展的源头活水；没有源头补给，再大的水势都要弱减，再大的湖泊都要干涸。在芯片领域，原来这股肥水是流向了外人田，现在这股肥水是被迫流向了自己的责任田，浇灌自己土地上的花花草草，滋润自己土地上的枝枝叶叶。有清澈的活水浇灌，有肥沃的土地滋养，高飞锐思想有理由不相信，中国大陆的芯片大地上花不出美丽的花朵，长不出参天的大树，结不出丰硕的果实，迎不来万紫千红的春暖花开！

无论是美国，还是日本，还是韩国，还是中国台湾省，都需要认清一个现实，看清一个道理，把握一个趋势：有奶才是娘，美国政策不是爹娘，中国市场才是爹娘，利益才是爹娘！这口奶，这个利益，归根结底，还是来自市场——而中国大陆市场是全球最大的消费市场，有最齐全最庞大的工业体系——这是芯片产业最为倚重的靠山和活水！