中国半导体之痛:中国EDA行业为何难突破
美国主导的四方联盟将中国的半导体行业压得死死的,中国芯片全产业链的自研之路也越发艰难。最近,为了限制中国自研芯片的诞生,美国开始新的“卡脖子”行为:限制中国使用EDA软件。
那么EDA是什么?如果没有了EDA,那么中国自研芯片又将走向何方?
EDA是电子设计自动化的简称,是一种设计软件,利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式。EDA软件是集成电路领域的上游基础工具,贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节,是集成电路产业的战略基础支柱之一。
不过遗憾的是,在过去几十年里,由于技术封锁,中国EDA起步较晚且发展较为曲折,发展进度远远落后于发达国家。中国目前本国使用的EDA 系统中超过95%都来自美国,因此中国始终在EDA领域受制于人。EDA在美国对华科技封锁过程中具有“一剑封喉”作用,中国发展EDA十分必要与迫切。
从目前国内的技术来看,国产EDA现在只能勉强满足130nm/90nm级别的芯片设计,伴随着制程进步国产EDA工具明显乏力,难以进行22nm之下的设计。另外工具不全也是中国EDA行业的一个问题。从全球范围内来看,拥有完整的、全流程产品的Synopsys、Cadence、Siemens EDA具有明显的竞争优势,位列第一梯队,已垄断EDA市场,CR3高达近70%。
中国EDA发展现状
中国的EDA产业发展并不晚,在1988年,中国启动国产EDA“熊猫系统”的研发,中国终于研发出了自己第一套EDA系统,打破了美国的垄断。但是随着国外软件的涌入,在便宜又好用的基础上,本着“造不如买”的方针,国外EDA软件很快在大陆盛行,抢占了本属于熊猫系统的市场。等到完全占领中国市场之后,国外资本开始展露出自己的獠牙,开始对EDA系统进行价格上调,但是此刻的中国企业已经对国外的EDA软件产生了严重的依赖,回不了头了。
到了十一五、十二五期间,国家开始加大支持力度,中国EDA厂商数量增加,并快速发展。 “十四五”、国家半导体大基金等政策使得EDA产业支持力度再度加码,不过花了大力气,也仅实现了一丝丝的突破。与全球EDA市场相比,本土EDA企业难以提供全流程产品,仅在部分细分领域具有优势,这种情况使得中国的企业很难实现大规模的国产替代。
目前在芯片设计环节极其复杂,随着“摩尔定律”推动,单个芯片内部的晶体管数量每18个月翻一倍,5nm的芯片可以容纳125亿个晶体管,未来3nm芯片将容纳近160亿个晶体管。这也就意味着,中国将来如果没有高度自动化的设计工具与设计流程,芯片设计图纸将无法完成,中国更不可能完成高端制程芯片的开发。
而在另一方面,海外三巨头都已与头部Foundry和Fabless深度捆绑,绑定头部Foundry不仅代表了市场份额,更意味着工艺的领先优势。Fabless、Foundry与EDA三者间是三角关系,Foundry向EDA厂商提供反映Foundry最新的工艺设计数据包的PDK,EDA工具输出的版图交由Foundry生产,EDA厂商与Foundry是强耦合关系。随着制程进步,每一次制程与工艺更新,都带动EDA软件的同步更新,凭借与头部Foundry的深度绑定与合作,头部EDA软件厂商在早期便能参与到新一代工艺的研发过程中,进一步稳固技术领先优势。
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