《科创板日报》8月19日讯 科创板开市三周年云上峰会今日正式举行。本届峰会由上海报业集团指导，界面·财联社|科创板日报主办，以“硬核驱动·新能引擎”为主题。中微公司董事长、总经理尹志尧作为演讲嘉宾，在论坛上作了题为“半导体设备产业的发展趋势”主题演讲。

尹志尧表示，伴随国内晶圆厂高增速持续扩产，半导体设备产业近年来迎来高速发展阶段。半导体设备市场高增长一方面是由于中国大陆市场优势明显，另一方面则是国内等离子干法刻蚀和化学薄膜设备保持高速增长，不断覆盖更多应用。

“最近，南昌的某一生产线订购了100台中微设备，以前像这样的生产线都需要进口美国、德国的设备，而现在基本实现了本土化。”尹志尧说，我们要继续坚定发展本土半导体行业和产业链，提升我国半导体产业的安全性和稳定性。

以下为尹志尧先生的演讲实录：

尊敬的各位嘉宾、各位朋友：

大家好！在科创板成立三周年这个喜庆的日子里，非常有幸有机会给大家汇报一下半导体设备产业的发展趋势以及中微公司的简要介绍。

在2019年7月，中微公司非常有幸随科创板第一批25家企业上市，并第一个达到千亿市值。回想这三年，此刻是非常激动的！

下面我介绍一下我们所处在的行业，大家知道数码产业是发展最快的，而且是国民经济的一个重大支柱产业。这个产业分成4个层次。最上面为上层建筑，软件网络、电商、传媒、大数据、AI 、VR等，规模非常之大，但是它建立在一个电子系统的基础上，小到电子玩具，大到全世界联网的计算机系统，那么整个的电子系统又建立在集成电路产业的基础上，产业规模大概5000亿到1万亿元左右。

集成电路的微观器件制造，又建立在半导体设备这样的产业基础上，中国有句古话叫“工欲善其事，必先利其器”，这个产业的尺度并不是很大，大概在500亿到1000亿元这样的产值范围。半导体设备又建筑在传统工业的基础上，我们所从事的就是半导体设备这个核心的产业。

举个例子，使大家有一个直观的感受。在过去的70年里，从上世纪50年代开始到现在，我们数码产业做了一个最重要的一件事是什么东西呢？就是把微观器件越做越小，在50年代的时候还没有集成电路，有电子管的计算机，128k这样的电子管计算机，要有2栋的5层大楼里面全部是电子管。我在北大读研究生的时候，北大就有这样的一个计算机，2栋5层的大楼里面全部是电子管在里面进上，我后来到了硅谷的英特尔，那时已经把128K容量做到一个指甲盖上去了，在30年间，微观器件面积上缩小100万倍。又过了30年到2015年，日本东芝首先宣布做出了128G的闪存器件，在30年里又把微观器件的面积缩小了100万倍。

所以在70年来我们做了一件什么事呢？把东西越做越小，大家听说这个摩尔定律，缩小了一万亿倍，而这里面是有10大类集成电路的微观加工设备来轮番进行加工，其中最关键的确定微观尺度的就是两个机器：一个是光刻机，一个是等离子体的刻蚀机，而且第三个就是化学薄膜设备，我们中微就是致力于制造离子刻蚀机和化学薄膜设备。

28纳米器件结构，已经是比较成熟的器件生产，可以看到这里大概有二三十层复杂的结构，相当于盖一个微观的楼房，我们的设备光刻机、等离子刻蚀机和薄膜设备，就这样一层一层得把楼房盖上去。薄膜就像一个木刻，要一个材料，光刻机就在材料上画，等离子刻蚀机像刻刀，把不要的东西给它刻掉，从而形成三维立体结构。

半导体设备行业其实是发展最快的行业。由于新冠疫情全球肆虐，2020年全球GDP增速是负值，到了2021年有所恢复，全球GDP实现5.9%增长。但是可以看到集成电路去年生产增加了20%，而半导体设备市场增加了43.8%。过去几十年来都是这样，半导体设备产业是一个发展速度最快的产业。

刚才我提到半导体设备大概有10大类设备，其中目前最大的一类设备就是刻蚀设备，等离子刻蚀机每年大概有200亿美元的市场；第二类是薄膜设备，也将近200亿美元的市场；第三类最大的设备是光刻机，过去光刻机曾经是最大类的设备，最近的5到7年，由于器件结构的变化，光刻机所占比重有所下降，而等离子刻蚀剂和薄膜设备有所增长；第四类设备则是检测设备。

从另外一个角度来看，刻蚀设备占22%，化学薄膜设备在薄膜设备占相当大比例，占15%，而光学检测在检测设备里又占了相当大比例，大概占了将近5%。中微公司主要从事或设计的就是这三类设备，公司生产的各等级刻蚀设备已经能够实现应用全覆盖，与沈阳拓荆合作实现化学薄膜设备交叉覆盖。此外，我们还投资了上海睿励科技，进一步研发光学检测设备。

这个产业虽然发展速度很快，但是有一个致命的问题，就是它的发展是不稳定的。这张图表示从1984年到2018年，每一年全世界的芯片生产线投资是前一年增长百分之多少和减少百分之多少，大家可以看到最高的可以一年就增长100%，而最不好的一年可以下降百分之三四十，所以我们这个产业是波动很大的产业，它和国民经济状况以及和集成电路本身新产品进入市场的周期性有非常大的影响。所以我们必须要学会怎么驾驭浮动的市场，保持公司稳定增长。

从各个国家和地区投资芯片生产线以及购买半导体设备的情况来看，去年2021年中国大陆第一年成为全球最大的市场，占了25%，市场非常兴旺。第二大是中国台湾地区占23%，韩国的占21%，美国占14%，就是4大区域。但是在中国大陆里，其实本土的设备生产线的投资大概占一半，境外的先进芯片生产公司在中国的投资占了一半左右。

从另一个角度来看，在中国建一条生产线，我们从哪些国家来购买设备的？2020年的数据表明，从美国购入占53%，占了一半以上，荷兰占16%，主要是光刻机，日本占17%，中国自己提供的仅占10%，2021年暂时还没有数据，大概估计中国国产设备占12-13%，所以我们的芯片的生产在很大程度上还依赖于国外设备的进口，包括零部件和材料，所以这是一个情况比较严峻的情况。我们需要下定决心继续发展本土的产业和产业链，使我们的集成电路能够更加自主。最近5到7年，芯片器件产生了相当多的变化，目前最先进的EUV紫外光刻，用了13.5纳米波长的机器，只能刻出14纳米的微观结构。而10纳米以下到5纳米，甚至3纳米的微观结构是靠等离子刻蚀机和化学薄膜的组合拳，通过二重模板和四重模板等离子体刻出光刻尺度的1/2到1/4。

另外我们再看，占大规模生产的存储器件也有根本性的变化。7年前基本上是两维的芯片，比如在一个平面上把晶元件压缩到大概在12纳米左右，再往下压缩就压不下去了，所以就决定做成三维立体结构。现在可以做到128层，甚至到192层，将来做256层的结构。在这种情况下，刻蚀机和薄膜设备的负担就加重了，要加很多深层结构，比如刻蚀机过去刻蚀一个浅层结构，2-3分钟可以刻，现在需要一个小时甚至到两个小时，所以需要更多的刻蚀机和薄膜设备。所以从2011年到2021年的这10年里面，10种设备的增长，每年平均年增长都是不一样的。其中，等离子干法刻蚀和化学薄膜是增长最快的两个设备。

下面简单解释一下公司的情况，中微公司是2004年在开曼群岛注册，但是在上海建立了中微半导体设备（上海）有限公司，到现在为止已经整整有18年的历史。经过6年的努力，我们在2019年上了科创板，到现在为止，公司员工有1200人左右，去年公司产值达到了31亿，正在以比较高的速度发展。

我们公司在10个国家布局，我们的宗旨是建立以中国为基地的，但是面向国际半导体市场的国际化公司，中微公司在国外和国内共有6个子公司，包括在中国台湾、新加坡、韩国、日本和美国，在欧洲有我们的代理商，各个地区有一共有15个区域的办公室，我们在过去的十年里一直保持了高于35%的年销售增长率。

在去年基数很高的基础上，仍然有高于35%的增长，在全世界70多条生产线上，我们积累的台数有2300多个反应台，今年可能要超过3000台的反应台。我们主要的客户在等离子刻蚀机上面对的是集成电路的一流厂商，包括国内和国际的厂商。MOCVD是我们的第二大产品，主要是泛半导体的发光二极管和显示屏技术，面向的也都是国内外的一流的厂商。

我们一共有四大产品，第一大产品也是最成熟的产品，是电容性的高能等离子刻蚀机，目前已经进入5纳米晶圆生产线，并在5纳米以下也取得了非常可喜的进展。第二个产品是深硅刻蚀机，专门做先进封装和传感器的刻蚀机。

中微公司在过去十几年里开发了一系列等离子刻蚀机，基于不同的型号，包括高能CCP等离子刻蚀机和低能ICP等离子刻蚀机，这两种机型都有单台机和双台机，单台机就是最高水平要求的刻蚀应用，而双台机可以实现占地面积最小和最高的输出量，来达到最低的成本，可以覆盖大多数的刻蚀应用，所以是一个非常完整的系列。

我们刻蚀、逻辑线路、动态存储器以及闪存的各种各样的复杂的结构，在我们这个行业里面最难做课时的就是深孔刻蚀。经过几十年的努力，从我在80年代做的是3:1-5:1比的深孔，现在已经做到60:1的深孔，我们在2014年可以做到20:1的深孔刻蚀，就是深孔的深度和直径的比是20:1，到2018年做到40:1，到2021年做到了60:1的深孔。将来再往下走的话，要刻是更细更深的孔，这是我们产业最大的挑战。

另外在低能等离子刻蚀机方面，ICP 刻蚀机也可以刻出各种各样的复杂结构和形状，中微公司的刻蚀精准度已经可以刻蚀上万亿个线条，它的宽度均匀性已经做到了原子水平的加工精度。

我们的双台ICP低能等离子刻蚀机也有很好的表现，我们在市场上所竞争的对手大部分只有单台机，没有双台机，而我们有双台机的结构，所以我们拥有相当大的竞争优势。另外一个产品刚才我也提到了，是用于发光二极管到Mini LED显示屏的MOCVD设备，这个设备有55吨重，有13米长，需要40万瓦功率支持，有4个反应器，可以把底物加热到1100度，来化学沉积的发光材料，我们已经有三代的产品，目前在蓝光、绿光的氮化钾这样的一个领域，我们处在国际最领先的地位。

就在南昌的一个大生产线上，一次性就定了100台中微设备，过去都是美国、德国的设备，现在基本上都是国产化的。在2016-2021年，5年的时间里我们的销售增长保持在35%以上，在2021年和今年基数很高的情况下，仍然保持比较高速的增长。从订单来讲，2021年比2020年增长了90%，这个订单增加了90%，付运台数增加了66.4%，而确认收入增加了36.7%，如果按美元计算增加了43%，大概就是40%左右的增长速度。

今年上半年虽然有疫情的肆虐，但是我们坚持没有停产继续营运，所以今年上半年比去年上半年订单又提高了61.8%，中微公司营业收入提高了47.16%，净利润扣非以后增长了6倍左右，所以今年上半年业绩也是非常好的，而且我们人均创收达到了非常高的水平，每人平均创收326万人民币，今年将达到更高。

另外大家知道我们这个行业是一个技术密集的行业，而且专利和出口控制非常严格。我们在十几年里申请了专利2000多项，而且其中发明专利占85%，已经核准的项目有1179项，我们拥有相当好的一个“专利池”来保护我们的技术产权。第二，我们在质量管理上也推行了整个一套管理制度，在去年4000万家公司参与的质量奖评选中，我们名列第十五名，获得了“提名奖”，

在国际上的中微的发展也得到普遍认可，美国有一个公司叫VLSI Research，它专门对全世界的集成电路半导体设备进行全球分析和评比，在2018年和2019年我们参与了这两次评比，非常有幸被评为第三名，所以我们产品的竞争力和客户满意度比较广泛地得到了产业认可。等离子刻蚀机被评为第二名，而薄膜设备被评为了第一名，在2021年我们又第三次参与了评比，我们拿到了第四名，但是第四名和第三名只差了0.07分。此外，中微公司是唯一一家同时获得三个奖项的公司，在国际半导体设备产业得到了广泛的认可。

在刻蚀机方面，大概60%的零部件是在本土生产和采购的，需要从美国采购的部分大概在10%上下，MOCVD做得更好一些，80%的零部件已经国产化，还有5%左右要从美国进口。我们还在继续努力，希望在5-10年内能够实现更高水平的国产化率。现在我们还在继续开发不同的产品，特别是高端产品继续进入市场，时间有限，我就不解释的简单就详细解释了。我们刻蚀设备主要将推出4个新产品，在MOCVD方面也将推出三个新产品，上述产品我们正在紧锣密鼓地开发。

在我们开发产品和打入市场的同时，我们去年完成了82亿人民币的融资，用于开发三个建设项目，为以后的10年和15年打下很好的基础。其中第一个项目是南昌生产研发基地14万平方米，到现在已经开始部分启用，临港有个18万平方米的生产研发基地，到年底也可以部分启用。上海临港滴水湖畔约10万平方米的研发中心暨总部大楼也在顺利建设，明年也可以部分投入使用。预计2024年，我们将拥有45万平方米的厂房，而现在我们只有不到3万平方米的厂房，会增长15倍以上，以确保以后的10年至15年公司大发展。

中微公司在过去的十几年里面总结了各方面的经验教训，总结为叫“四个十大”，通过“四个十大”的总结和提高，保持公司继续发展。具体包括“产品开发的十大原则”、“战略销售的十大准则”、“营运管理的十大章法”和“精神文化的十大作风”。

我们有这“四个十大”作为我们的法宝，可以确保在以后10年至15年实现高速、稳定、健康和安全的发展。希望到2035年，我们能在规模上成为国际微观加工设备一流行列之中。