01 事件驱动+逻辑梳理

7月28日，大基金原总裁和现任总裁相继被查。

8月3日，商务部暂停天然砂对台湾地区出口，拜登将于8月9日签署芯片立法草案为法律。

芯片限制三板斧:

7月底成立芯片制裁联盟（美、日、韩、台），小芯片(Chiplet)4联盟早的话这个事件可能在8月落地（现在核心就看，韩国加不加入）。

8月1日限制14nm的设备，2号限制存储设备，3号限制芯片EDA软件接下来可能的操作或有针对第三代半导体材料类，以及潜在的操作系统。

8月10日出台《芯片和科技法案》。

逻辑要点：技术上面有强壁垒，稀缺(对标全球龙头)，有业绩估值合理。

中国半导体这一次属于被重大制裁，因此只能走国产替代化的路线，持续性时间初步预判应该不会特别短。

从市场的角度来看，目前Chiplet这个概念走得非常强势。

为什么我们要走Chiplet+先进封装，因为我们的光刻机，中期只能做到28纳米，即使加上中芯国际的N+1\N+2技术，也只能最多接近7纳米，而且，这个产能的形成，良率的爬坡时间会非常长。我们的下游产业等不了。所以只能在28-14纳米的位置就开始做chiplet,这样才能保住我们的通讯、汽车、I0T、高端机电等等产业。

在中国的产业发展史上，因为我们缺石油,然后发展出了全球最好的火电技术、水电技术。因为我们人多地少且人口集中，所以我们的轨道交通会强于其他交通。这样的例子还有很多，这些例子总成在-起，便是"建设有中国特色的社会主义”，中国特色，便是基于实事求是去解决问题，去求生存谋发展，由弱变强。这条被实践过千百次的真理，也终将成为半导体发展之路。

Chiplet技术解析:

简单来说，就是原来一块10x10的乐高，现在我们可以随意切成几块来做，比如切成2x2、3x2,不再追求一块芯片实现所有功能，转而让每个小芯片完成特定功能。然后我们需要啥功能，再把对应的小芯片拿来封装在一起。Chiplet+ 先进封装，就会成为我们在通向5纳米过程中的加速器，尤其是超异构也能搞定之后。5nm通路关键词就变成了28纳米光刻、N+1\N+2、 Chiplet、先进封装(超异构)。这条通路，如果乐观看可以在3-5年左右快速提升我们在5nm尤其是14nm以下的自主化比例，为保障国家安全、产业安全做出贡献，同时为进军极紫外辐射(EUV)和其他超车路线赢得时间。算是一个过渡性的方案，主要是解决当下的难题。

Chiplet相关个股:

根据「陈杭J研报，堆叠/3D封装类似光伏的异质结/HJT，通过半导体工艺设备实现性能的升维突破，具体为:中国的「成熟工艺」+ TchipletJPK美国的「先进工艺」。chiplet/堆叠虽然功耗和体积投大几倍，但可完美应用在智能电车领域。

关注十大最相关(Chiplet设备+软件+封测厂 ) :

①北方华创(3D封装硅通孔: TSV 刻蚀机+沉积设备)

②中微公司/芯源微(封测设备)

③华峰测控/光力科技(测试+ 划片机)

④长川科技(测试机/探针台)

⑤华大九天(EDA)

⑥芯原股份(IP)

⑦长电科技(先进封装厂)

⑧通富微电(先进封装厂，背靠Chiplet龙头企业AMD)

⑨晶方科技/华天科技(先进封装)

但如果但从目前市场的人气角度来看，大港股份毫无疑问是这波炒作的龙头，这个地位是很高的，应该会接近于中通客车，短炒的还是需要重点关注。

另外，半导体的产业链条相当广，虽然短期最强的是Chiplet封装技术，但长期来说，其他的半导体公司依然也值得我们关注，这里梳理了一些整产业链的半导体公司。

02 半导体产业链

1、EDA (国产渗透率<5%) :

华大九天、概伦电子、广立微

2、Chiplet:

封测：通富微电、华天科技 、晶方科技、长电科技；IP:芯原股份

封测机：华峰测控

载板：兴森科技

3、设备：

设备-光刻机(<1%) :奥普光电

设备-平台公司:北方华创

设备-刻蚀机(23%) :中微公司

设备-薄膜沉积(<5%) :拓荆科技

设备清洗机(20%-25%) :盛美上海、至纯科技

设备涂胶显影设备(<5%) :芯源微

设备化学机械抛光(10%) : 华海清科

设备离子注入(3%) :万业企业

设备-量测(<10%) :华峰测控、长川科技

设备零部件:和林微纳、新莱应材

4、材料：

光刻胶(<5%) :南大光电、晶瑞电材、雅克科技、上海新阳

前驱体(<15%) :雅克科技

大硅片(<10%) :立昂微、沪硅产业

TCL中环:高端靶材(3%) 、江丰电子掩膜版(<5%) :清溢光电

5、RISC-V:全志科技

6、DPU:左江科技、 CPU:龙芯中科、中国长城、GPU: 景嘉微

7、碳化硅:天岳先进、东尼电子、露笑科技

8、先进制程:中芯国际

9、信创:

中间件:东方通、兰德

数据库:海量数据

操作系统:诚迈科技、中国软件

CAD工业软件:中望软件、中控技术

半导体内部的轮动节奏，估计还需要根据市场来进行跟踪，但是一般来说，目前的过度方案Chiplet封装技术抄完之后，高端的设备和材料技术会是下一个阶段的轮动到的细分板块。

高端设备：

高端技术：

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$通富微电(002156)$$华天科技(002185)$$晶方科技(603005)$$长电科技(600584)$$芯原股份-U(688521)$

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