半导体细分领域Chiplet概念股受关注,多家上市公司积极回复
美国白宫方面将于周二签署芯片法案的消息周末在市场进一步发酵,芯片国产替代预期进一步加强,沉寂多时的半导体板块重回强势,这次半导体板块的爆发在细分赛道上的看点更足,此前EDA概念股连续多个交易日大涨。
8月8日早盘,半导体板块Chiplet方向领涨,芯原股份、华大九天涨超10%,通富微电、大港股份、嘉欣丝绸涨停,朗迪集团、康强电子、长川科技、中京电子、晶方科技、景旺电子、新洁能、华天科技等大涨。
Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,小芯片协作实现复杂功能。Chiplet技术既可以大幅提高大型芯片的良率,也可以降低设计的复杂度和设计成本以及制造成本。
浙商证券近日表示,Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比,Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品,如华为鲲鹏920,AMD的Milan-X及苹果M1 Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求,带来发展新机遇。
Chiplet概念股大涨,上市公司积极回复相关问题。
长电科技:公司积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于6月加入UCIe产业联盟,共同致力于 Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
晶方科技:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技 术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
通富微电:有分析机构指出,在后摩尔时代,Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋 势。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
华天科技:掌握Chiplet相关技术。
(投资顾问:江淑姣 执业编号:A0840619120001)
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