8月5日，大港股份继续涨停，录得4连板。盘后龙虎榜显示，炒股养家、宁波解放南分别买入4652万、3822万。散户集中营东财拉萨营业部净买入2000万，上塘路、苏南帮分别净卖出3100万、3757万。两家机构席位分别卖出2900万、2276万。新高后机构减仓、游资分化、散户开始接盘。

大港股份属于半导体封测技术，公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

芯片制造属于高新科技技术产业，生产流程复杂。主要流程分为三个阶段，分别是设计、制造、封测。比如联发科、高通主要做的是芯片设计，制造就是台积电、中芯国际之类的企业，而封测就有长电科技这样的企业。

大港股份原来是做房地产方面的业务，后来借着国内半导体的东风转型做了芯片封测。封测就是封装测试，封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

封测流程必不可少，也非常重要，是芯片直接投入使用前的最后一道程序。通俗来讲，因为芯片脆弱，必须配备外壳，这样不会轻易损坏，也能方便安装在电路板上。封测主要起到保护、支撑、链接、散热等作用。

根据 Yole 的数据，全球“封测”行业市场规模一直保持着逐年增涨的趋势，预计将会从2019年的680亿（美元）增长到2025年的850亿（美元），年复合增速约4%。

根据中国半导体行业协会数据，2019年中国封测业销售额为2349.7亿元，同比增长7.1%；2020年封测业销售额为2509.5亿元，同比增长6.8%；2021年中国封测产业规模达2763亿元，同比增长10.1%。中国封测产业在2019年、2020年呈现个位数的增长之后，于2021年又恢复到了双位数的增长。未来在智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场和半导体技术的快速发展带动下，封测产业将保持持续增长，尤其是附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，将为细分领域的封测企业提供难得的发展机遇。

（投资顾问：江淑姣 执业编号：A0840619120001）

免责声明：百瑞赢证券咨询所有资讯内容仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

​