《科创板日报》7月6日讯（编辑 郑远方）昨夜美股上演V形反转，但半导体个股却不在此列，台积电、阿斯麦、Lam Research、科磊、应用材料等悉数下跌。

而今日早间A股半导体“风景独好”，设备大厂交出亮眼中报预告后，力挽板块股价狂澜。

7月6日早间甫一开盘，半导体板块全线走强，其中设备个股涨幅显著领跑。截至发稿，中微公司、拓荆科技涨超15%；盛美上海涨13.77%；芯源微、北方华创等跟涨。

同时，Wind半导体设备指数（882523）上涨6.87%，显著跑赢半导体行业指数（866017）1.54%的涨幅。

5日晚间，半导体设备商中微公司发布中报预告，Q2净利润有望环比增长159%-210%；上半年度新增订单约30.6亿元，同比增长约62%，新增订单额接近去年全年营收（31.08亿元）。

德邦证券3日报告数据显示，今年6月大陆设备中标数达44台，本土化率达64.7%；中标厂商中，稷以科技（12 台）、捷佳伟创（中标11 台）、中微公司（7 台）排名靠前。

放眼整个设备环节，中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、北方华创近期均已发布机构调研纪要，而无一例外的，这几家半导体设备公司均明确表示，“目前在手订单饱满”。

华海清科4日公布的调研纪要也显示，今年很多客户有新建产线，对应需求量较好，今年订单情况比较乐观。

▌本土芯片厂资本开支维持高水平 设备股价驱动因素转向订单及业绩兑现

华海清科在上述调研纪要中表示，收入结构反映出的客户占比与其扩线节奏紧密相关，跟踪大厂的扩线节奏，基本能反应公司订单状况，单个客户订单增长提升也可参考具体的扩产节奏。

从各家机构近期报告来看，下游客户扩产也是如今分析师依旧青睐设备环节的最主要原因。

东吴证券周尔双3日研报指出，目前市场最大担忧在于行业周期向下。而即使未来晶圆厂开支不会维持每年高速增长态势，但国内资本开支仍会维持在较高水平。

一方面，中长期需求而言，集微咨询预计，2022年-2026年大陆还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超160万片，晶圆设备需求有望长期维持高位。

另一方面，在半导体行业整体增速下降的背景下，设备环节特有的本土化逻辑日益凸显。

设备是当前半导体产业逻辑最好的细分环节之一，本土半导体设备的业绩驱动力更多来自于市场份额的提升。随着本土晶圆厂加速发展，设备环节业绩弹性大于整体行业。

展望后市，分析师预计，对于设备环节而言，事件驱动效应将慢慢减弱，股价的推动因素更核心在于公司订单及业绩兑现。

值得一提的是，对于整体行业扩产进度而言，设备依旧是一大瓶颈。

TrendForce最新报告显示，半导体设备交期已进一步延长至18-30个月，台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆厂的扩产计划受到冲击，整体扩产进度将延后2-9个月不等。也因此，该机构将2023年的晶圆代工产能增长预期由此前的10%降至8%。