Z链研究员｜胡泽松 编辑｜LZ

核查1：分红——分红率9.73%未达标最低10%分红线

闻泰科技章程中披露，每年分红不少于当年实现可分配利润的10%，三年累计分红不少于三年年均可分配利润的30%，或由董事会决定差异化分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。

分红核查结果：

闻泰科技2021年利润分配实施10派2.0382元，分红总额2.54亿元，占净利润26.12亿元9.73%。近三年累计分配利润占年均可分配利润30.0001%。

2021年未达到公司章程所披露的10%，亦未满足《上海证券交易所上市公司现金分红指引》鼓励的30%。

闻泰科技原因解释是：为应对宏观经济波动，公司处于蓬勃发展期，需加大研发投入，且重大项目较多。

2021年闻泰科技研发投入26.89亿元，同比增长21.09%，在建工程23.14亿元增长232.60%。若按公司章程中“公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排”要求，2021年应分红金额5.22亿元，是实际分红金额的2.06倍。

核查2：募投项目——6项目计划投入94.5亿元，已投入14.368亿元，1项未开工

2020年7月定增募资58亿元所投“安世中国先进封测平台及工艺升级项目”、“云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目（闻泰昆明智能制造产业园项目（一期））”，分别计划投入16亿元、10.50亿元。

2021年7月发行可转债募资86亿元所投“闻泰无锡智能制造产业园项目”、“闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）”、“闻泰印度智能制造产业园项目”、“移动智能终端及配件研发中心建设项目”，分别计划投入32亿元、22亿元、11亿元、3亿元。

募投项目核查结果：

至2022年4月，“安世中国先进封测平台及工艺升级项目”投入2.28亿元，累计投入2.31亿元，投入进度14.42%，预计2023年12月达到预定可使用状态。

“云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目（闻泰昆明智能制造产业园项目（一期））”投入6.44亿元，累计投入6.65亿元，投入进度63.30%，2021年9月部分转固。

“闻泰无锡智能制造产业园项目”投入2.12亿元，累计投入2.13亿元，投入进度6.70%，预计2023年11月达到预定可使用状态。

“闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）”投入2.42亿元，累计投入2.42亿元，投入进度10.99%，预计2023年12月达到可使用状态。

“移动智能终端及配件研发中心建设项目”投入8580万元，累计投入8580万元，投入进度28.60%，2022年3月部分转固。

“闻泰印度智能制造产业园项目”尚未开始投入。

核查3：产能——汉堡、曼彻斯特晶圆厂进一步扩张，马来西亚、菲律宾形成新产能，上海临港项目结构封顶，昆明产业园正式投产

1、前端方面，2020年年报中提到曼彻斯特晶圆厂正在增加8英寸产线的产能，第一阶段计划于2021年第三季度完成。

2、后端封测方面，东莞工厂正在进行扩建，并通过投资扩充菲律宾和马来西亚产能。

3、控股股东闻天下建设投资上海临港12英寸车规级功率半导体晶圆厂预计2022年下半年投产。

4、通讯业务方面，云南昆明5G智能制造产业园即将收尾，嘉兴和无锡工厂正在扩产。

产能核查结果：

1、前端方面，曼彻斯特晶圆厂8英寸产线情况在2021年半年报后未有明确提及，仅半年报中提到实行了全新的200mm技术。

2022年3月投资者关系活动中提到安世未来将对英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂进行技术改造升级。

2021年年报中提到，当前相关产品产能紧缺，支持汉堡和曼彻斯特进一步扩张，落实Newport晶圆厂转IDM进程；不过汉堡晶圆厂新增8英寸晶圆产线已顺利投产运营。

2、后端封测方面，2021年半年报中闻泰加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧封测能力；2022年2月投资者活动中，闻泰科技表示马来西亚工厂已在扩建，2022年能形成新产能。

3、2022年4月投资者活动中，闻泰科技表示上海临港12英寸车规级晶圆厂已完成结构封顶，未来几年内将对安世产能形成数倍补充。

4、通讯业务方面，2021年半年报中云南昆明5G智能制造产业园正式投产；当前二期项目由发行可转债募投，进度10.99%，计划2023年12月投产。

2021年年报中披露，无锡、嘉兴制造基地不断升级改造，硬件设施、质量管理能力已达行业一流水平。

核查4：产品——第一代650V GaN进入量产、第二代批量供货，半导体研发投入未达预期

1、2020年年报中，650V氮化镓（GaN）技术已通过车规级测试，2021年将开始交付汽车客户。

2、2020年闻泰科技半导体产品方面研发投入6.5亿元，预计2021年为8.9亿元。

产品核查结果：

1、至2021年8月可转债上市公告书中，关于650V GaN情况说法无任何变化；随后2021年半年报中，闻泰表示第二代650V功率GaN Fet器件系列开始批量供货。

2022年4月，闻泰表示已推出硅基氮化镓功率器件，该产品已通过AECQ认证测试并实现量产，公司协同产业合作伙伴完成了GaN在电动车逆变器、电控、电源等方案设计工作。

5月投资者活动中，闻泰表示第一代GaN产品是650V的，在进博会上已有合作伙伴发布，已进入量产。

2、2021年半导体产品实际研发投入8.37亿元。

核查5：战略——张学政提出分三阶段向产品公司转型，部分已实现、转型尚在进行中

2020年报闻泰科技的发展战略为“抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入”，目标是“实现全球拓展并在各个细分领域做到全球第一”。

战略核查结果：

2021年，安世跻身全球第六大功率半导体公司，国内第一；闻泰半导体产品线中二极管晶体管产品全球第一，标准逻辑器件产品全球第二，小型号Mosfet全球第二；ESD保护器件类产品全球第一。

随着对安世、得尔塔、NWF的收购与整合，闻泰科技形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备到部件、通讯终端、笔记本电脑、AIoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的产业布局。

2021年半年报中首次披露张学政提出的发展战略的三个阶段，即由ODM领域向外扩展、并购整合与自我发展、以半导体为龙头加大投入，目标是“从服务型公司向产品公司的战略转变”。

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来源：睿蓝财经（ID:ruilan808）

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