财联社5月16日讯（编辑 刘蕊）在欧美竞相提高半导体芯片本土生产之际，拜登政府的一名高级官员近日表示，美国和欧盟将宣布一项合作计划，以避免欧美之间展开 "补贴竞赛"。

当地时间周日和周一，美国-欧盟贸易和技术理事会（TTC）第二次会议在法国巴黎举行。据称届时欧美官员将公布这一决定。

去年9月，美国-欧盟贸易和技术理事会在美国匹兹堡举行了首次会议。当时，美国和欧盟的官员就曾承诺，将深化跨大西洋合作，以加强芯片供应链，并采取更统一的方式监管大型全球科技公司。

而本次的第二次会议上，欧盟和美国将公布更多举措，深化双方在半导体等科技领域的合作。

“你会看到我们宣布……一项旨在确保供应安全的跨大西洋半导体投资方案，”一位高级政府官员透露。

这位官员补充说，美国和欧盟都希望鼓励芯片投资，并希望“以协调一致的方式进行投资，而不是简单地鼓励补贴竞赛。”

目前，全球芯片持续短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产。但美国一项向芯片制造商提供520亿美元资金的刺激法案却在国会陷入僵局，迟迟未能通过。

这位美国官员说，会议上还将宣布建立一个用于调查和解决半导体供应链中断的早期预警系统。

这位官员说，这场TTC第二次会议将由美国国务卿布林肯（Antony Blinken）、美国商务部部长吉娜·雷蒙多和美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）主持。欧盟贸易专员东布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）和欧盟反垄断专员维斯特格（Margrethe Vestager）也将参加。

该委员会还将宣布一项新的合作计划，旨在打击网上的虚假信息。