作者：赛文，编辑：小市妹

中国电动车已经走到了命运的十字路口。

“国外已经开始有汽车厂向台积电投资要产能，而我们的汽车厂只会在那儿叫唤。”

在前不久举办的2022中国电动汽车百人会上，原工信部领导在演讲时毫不留情面，矛头直指国内车企。

汽车界之所以开始大张旗鼓的讨论造芯，背后的真实原因是已经不堪“缺芯”的困扰，这不只是中国所要面临的问题，而是全球车企的共同难题。

根据AutoForecastSolutions之前发布的数据，芯片短缺已致使去年全球汽车累计减产约1020万辆。而投放到市场上汽车还有一部分属于“缺芯”版，也就是先提车然后延期补装芯片。

问题的关键是，直到现在，问题不仅没有被缓解，反倒愈演愈烈。

2月，长城欧拉宣布黑猫、白猫等车型不再接受订单，哈弗H6也要等1个月以上。几乎在同一时间，大众集团CEO赫伯特·迪斯明确表示，为应对应对芯片短缺，今年大众将继续减少海外工厂的产量。丰田继在3月份进一步减产后，又将其4-6月的日本国内生产目标下调了超20%。

想要拿到芯片也不是不可以，不过，得加钱。

3月24日，意法半导体率先宣布将在Q2全线涨价，包括运输在途和积压产品。其他友商跟进，新一轮的涨价潮，已经在路上。

进入4月，福特宣布其用来生产野马汽车的 Flat Rock 装配厂暂停生产，而通用也让其位于印第安纳州的一家皮卡装配厂放假两周。总之，一切都在向更坏的方向发展。

相比之下，面对此轮缺芯潮，特斯拉虽不能做到独善其身，但似乎也并没有伤筋动骨。

数据显示，2021年，特斯拉全球销量达到93.6万辆，同比大增87.4%，主力车型Model 3 和 Model Y去年均实现交付量的跳跃式增长。

同样对芯片短缺脱敏的车企还有国内的比亚迪，2021年，比亚迪全年汽车销售量达到730093辆，同比增长75.4%，新能源乘用车销量为593745辆，同比大增231.6%。

特斯拉和比亚迪之所以能降低伤害，很大程度上得益于芯片自研。特别是比亚迪，公司于2002年入场芯片，目前比亚迪半导体已成为IGBT领域仅次于英飞凌的全球老二，不仅自供，还可外销。

去年以来，为摆脱芯片短缺的困扰，国内车企自去年以来纷纷投身芯片研发。但从现实的角度出发，此举对于解决芯片短缺和稳定供应链并没有什么作用，因为芯片的开发周期大约需要5年，到时候即便研发成功，缺芯的危机也已经过去了。

车企真正所图的，是抢占未来整个产业话语权与核心利益的制高点。

十年之后，整车厂能从一辆新能源汽车中拿到多少利润？

谁能卡住产业链最核心环节，谁就能分到更多的蛋糕，而技术含金量低的环节，只能吃点残羹剩饭，甚至沦为血汗工厂。

那什么是电动车上最核心的环节？

从燃油车到电动车，最大的变化不是能源从石油变成了电池，而是原本的机械工业品变成了一个数码产品。燃油车最核心的零部件是发动机、变速箱和底盘等三大件，而未来掌控智能电动车命脉的将会变成芯片和系统。

新能源车界很早就有“软件定义汽车”这一说法，从自动驾驶、智能座舱，到车身、底盘的智能化，再到车路协同、车联网，智能电动车的运行无时无刻不需要软、硬件的融合，就连一直追求硬件创新的大众也公开承认，未来汽车90%的创新聚集在软件。

与此同时，智能化和电动化的实现又需要强大性能、庞大体量的芯片提供支撑。

传统燃油车上大约有500颗芯片，但高智能的电动车上可能需要2000颗左右的芯片。天风证券在最新的研报中指出，到2030年，汽车芯片在汽车总成本中的占比将达到50%。

现在的问题是，中国在汽车芯片产业中根本没什么存在感。

数据显示，而目前国内自主汽车芯片产业规模不到150亿元，汽车芯片的整体国产化率不到5%，该领域基本全被海外大厂垄断。以目前最为紧俏的主控芯片MCU为例，瑞萨电子、NXP、意法半导体、微芯科技等公司合计控制了中国一半以上的市场。

换句话说，以目前的趋势发展下去，中国新能源车企将来很可能沦为外资芯片巨头的“打工人”……

那中国在汽车芯片领域还有迎头赶上的机会吗？

答案是有希望。

车企造芯，前途可谓喜忧参半。

“喜”的是，车规芯片大多属于成熟制程，很大程度并不受摩尔定律的制约，这就相当于给中国留了一扇后门。

对于RF、电源管理、MEMS、CMOS传感器等芯片而言，虽然尺寸、速度和功率等指标也重要，但并不是非要在最先进的节点上进行功能集成，而是要综合性能、集成度和成本，因此制程的绝对先进在车规芯片领域并不是绝对真理。

以英飞凌为例，其在2018年就推出了第7代IGBT产品，面积相比第4代产品减少了25%，但直到现在，第4代产品依然是市场主流，而该产品是英飞凌于2007年发布的。也就是说，在车规芯片上中国企业哪怕技术落后十几年，也有追赶的希望。

“忧”的是，车规芯片终究也还是芯片产业，对技术、资金、人才有极高的要求。

马斯克在2013年就有了自研芯片的打算，但早期还是不得不和Mobileye合作，后来从AMD挖来了“芯片大神” 吉姆·凯勒，才有了FSD芯片的面世。

即便人才和研发资金到位，要想持续迭代下去，还要翻过规模效益这座大山。

根据业内之前的测算，要想维持一款汽车SoC的持续迭代研发，那么每年的出货量要达到百万级别。如果没有足够大的量来支撑，后期根本无法通过商业化来摊薄早期的研发成本，也就无法良性循环下去，除非外部不断砸钱。

2021年，特斯拉在全球卖出了93.6万辆车，基本具备芯片自我迭代的实力。而对国内大多数造车新势力而言，目前显然还不具备这样的能力。数据显示，去年蔚来、小鹏、理想分别交付了91429辆、98155辆、90491辆，均未跨过十万辆。

自去年开始，国内汽车界的“造芯”浪潮一浪更比一浪高，零跑汽车甚至喊出了“不造芯片的车企不是一家好科技公司”的豪言壮语，很多车企开始自行搭建团队组织芯片研发。但从现实出发，这种各自为战的方式，不仅会造成资源浪费，结果恐怕也难言乐观。

不如集中力量办大事，通过入股、合资的方式扶持既有的国内芯片势力，类似于动力电池。于车企而言，既保留了参与研发的话语权，又能提前锁定部分未来利润；于芯片公司而言，既得到了资金支持，又拿到了订单，可以充分发挥自己的经验和优势。

事实上，一部分车企也是这么做的。

2021年，理想牵手地平线，东风持股华芯，吉利联手芯聚能、芯合科技，今年3月，小鹏和一汽分别向上海瞻芯和芯擎半导体公司做了投资。不知不觉，车企的触角已经广泛伸向了芯片。

半导体从来不是一个可以独立存在和发展的产业，设备、原材料、制造能力、市场缺一不可。汽车芯片的未来也绝不是车企能够左右和决定的，而是需要国内整个芯片产业的共同发力。

叶甜春（中国半导体行业协会集成电路分会理事长）在此前的演讲中提到的一个数据值得注意，2016年-2020年，中国大陆前十大晶圆制造企业中的内资企业占比已经从44%降到了27.7%，反倒是台积电、英特尔、三星等企业不断扩大在中国内地的地盘。很大程度上，这意味着中国芯片的国产替代不进反退了。

造芯是一条没有退路的唯一出路，但这条路真的很难走。

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