光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率， 也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。

光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高， 专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。

目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。上游原材料是影响光刻胶品质的重要 因素，目前我国光刻胶原材料市场基 本被国外厂商垄断，尤其是树脂和感光剂高度依赖于进口，国产化率很低， 由此增加了国内光刻胶生产成本以及 供应链风险。

据SEMI数据显示，中国光刻胶半导体市场规模从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元。随着国内晶圆 代工产能的不断提升，2025年中国光刻胶半导体市场规模有望达到100亿元，2020-2025年年复合增速将达到35%，明显高于全球市场增速。

全球光刻胶市场长期被日美高度垄断，数据显示，日本的合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）位居一二，CR5高达87%。Ø在半导体光刻胶领域，日本企业依然占据领先地位，实现了对半导体光刻胶的垄断。前五中除了美国杜邦，其余四家均为日本企业。其中JSR、 TOK的产品可以覆盖所有半导体光刻胶的品种，是绝对的龙头，尤其在高端的EUV市场高度垄断。目前国内市场仍主要以PCB用光刻胶供应为主， 面板、半导体用光刻胶自给率依然很低。

除了政策扶持，还有资金在持续加码。早在一期国家大基金就投资了晶瑞电材等公司，二期更是 将半导体材料作为重点布局领域，例如作为战略投资者参与南大光电定增。此外，2019年7月起，日本限制向韩国出口光刻胶的举动也给国内敲 响了警钟。光刻胶保质期通常在6个月以内，无法囤货，一旦断供可能会引起停产的严重局面，由此核心材料国产化重要性更加凸显。