《科创板日报》27日讯，本周，硬科技领域投融资重要消息包括：国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌；商汤科技通过港交所上市聆讯；恩捷股份：拟定增募资不超128亿元等。

》》政策

国务院：支持北京加快推进法定数字货币试点 探索建设数字资产交易场所

国务院发布关于支持北京城市副中心高质量发展的意见。意见提出，支持金融科技创新发展，加快推进法定数字货币试点，做好金融科技创新监管工具实施工作，支持大型银行等依法设立数字人民币运营实体，支持符合条件的银行参与直销银行试点，探索建设数字资产交易场所。

深改委：加快科技体制改革攻坚 建设全国统一电力市场体系

习近平主持召开中央全面深化改革委员会第二十二次会议强调，开展科技体制改革攻坚，目的是从体制机制上增强科技创新和应急应变能力，突出目标导向、问题导向，抓重点、补短板、强弱项，锚定目标、精准发力、早见成效，加快建立保障高水平科技自立自强的制度体系，提升科技创新体系化能力。要遵循电力市场运行规律和市场经济规律，优化电力市场总体设计，实现电力资源在全国更大范围内共享互济和优化配置，加快形成统一开放、竞争有序、安全高效、治理完善的电力市场体系。

工信部：明年继续加大对“专精特新”中小企业培育力度

工业和信息化部副部长徐晓兰23日表示，明年继续加大对“专精特新”中小企业培育力度，进一步完善创新型中小企业，“专精特新”中小企业、专精特新“小巨人”企业梯度培育体系，强化服务和支持，引导推动广大中小企业走“专精特新”发展道路，培育更多的“专精特新”中小企业和专精特新“小巨人”企业，在提升产业链供应链稳定性和竞争力、构建双循环新发展格局中发挥更大的作用。

工信部、市监局：加快淘汰落后低效电机 加大高效节能电机应用力度

工信部、市场监管总局印发《电机能效提升计划（2021-2023年）》提出，到2023年，高效节能电机年产量达到1.7亿千瓦，在役高效节能电机占比达到20%以上，形成一批骨干优势制造企业，促进电机产业高质量发展。计划提出，加快淘汰不符合现行国家能效标准要求的落后低效电机，加大高效节能电机应用力度。

工信部：将启动《乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法》修订工作

工业和信息化部装备工业一司日前会同财政部、商务部、海关总署、市场监管总局相关司局在京组织召开《乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法》管理工作座谈会。与会代表一致认为，《积分办法》需要与时俱进修改完善，更好引导产业高质量发展。

工信部副部长徐晓兰：着力完善大数据产业发展顶层设计 促进数据要素合法、合规流通

工业和信息化部副部长徐晓兰表示，着力完善大数据产业发展的顶层设计，加强技术和产品创新，深入开展大数据产业的试点示范，优化产业发展环境，整体成效性显著。促进数据要素合法、合规流通，是激发数据要素市场活力的着力点，也是经济社会创新发展的必然要求。

》》IPO

商汤科技通过港交所上市聆讯

据港交所文件，商汤科技通过港交所上市聆讯。联席保荐人为中金公司、海通国际和汇丰银行。

上汽集团：拟分拆子公司捷氢科技至科创板上市

上汽集团公告，公司拟对所属子公司捷氢科技进行股份制改造并分拆至上交所科创板上市。

》》一级市场

半导体公司中科四合完成近亿元融资

记者获悉，中科四合完成了近亿元战略融资。本轮融资由彬复资本、华登国际及广东省半导体及集成电路产业投资基金等联合投资，融资将主要用于公司厦门工厂建设及研发的持续投入。据悉，中科四合致力于建设Panel级高密度集成电路Fan-Out封装工艺制造平台，厦门工厂是其第三生产基地。

全知科技完成数亿元融资 红杉中国和GGV联合领投

全知科技（杭州）有限责任公司（以下简称“全知科技”）宣布完成B轮数亿元融资。本轮融资由红杉中国、GGV纪源资本联合领投，方广资本、联想创投、火山石投资等老股东追投，航行资本提供独家财务顾问服务。红杉中国合伙人周逵表示，国家有关数据安全的法规出台，让数据安全成为了企业的必选项，数据安全市场面临持续快速发展的机会。全知科技很早就意识到这点，基于技术沉淀，从风险的视角来做数据安全产品，在市场中具有明显领先性。

北斗导航卫星创业团队方位角完成近亿元天使轮融资

方位角公司已完成近亿元天使轮融资，由深创投、东方富海管理的国家中小企业发展基金联合领投，万川资产跟投。本轮融资主要用于技术研发和产品落地。据智慧芽数据显示，方位角暂无已公开的专利申请，而公司创始人安洋在中国科学院微小卫星创新研究院任职期间，作为发明人共有20余件专利申请，主要与卫星平台、卫星主结构等领域相关。

AR眼镜品牌INMO影目科技完成Pre-A轮融资

AR智能眼镜品牌INMO影目科技完成来自经纬创投领投，九合创投、君盛资本及老股东跟投的数千万元Pre-A轮融资。本轮资金将用于产品量产交付及品牌打造。据智慧芽数据显示，影目科技目前共有约30件专利申请，且全部获得授权。该公司的专利布局主要集中于移动终端、智能家居设备、增强现实等技术领域。

元橡科技完成近亿元A+轮融资

元橡科技近期宣布完成近亿元A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，老股东深创投、同渡资本等跟投。元橡科技是提供双目立体视觉芯片及解决方案的提供商。据智慧芽数据显示，元橡科技目前共有5件专利申请，均为发明专利，主要与移动设备、立体摄像、双目相机等领域相关。

智昌科技完成B+轮5000万元融资

智昌科技集团股份有限公司完成5000万元B+轮融资，本轮融资由“赣粤壹号”基金独家投资。据智慧芽数据显示，智昌科技及其关联公司目前共有200余件专利申请，发明专利占比超过55%。该公司的技术专利主要围绕机器人、机械手、智能仓储等领域进行布局。

华控智加获数千万Pre-A轮融资

工业互联网解决方案提供商华控智加完成数千万元Pre-A轮融资，由北京基石创投、科华基金、京福基金投资。本轮融资将主要用于扩大研发投入、加速产品设计，从而提升市场覆盖率和渗透率。据智慧芽数据显示，华控智加目前共有约20件专利申请，其中授权发明专利超过50%。该公司的专利布局主要与语音数据、人工智能、神经网络等技术领域相关。

国产云端CAE软件公司数巧科技获数千万元A轮融资

国产云端 CAE 软件公司数巧科技完成数千万元 A 轮融资，由达晨财智领投，猎鹰投资跟投。本轮融资主要用于 CAE 前后处理模块研发。据智慧芽数据显示，数巧科技目前共有1件已公开的专利申请，处于实质审查阶段，属于结构优化设计相关技术领域。

脑机接口平台公司宁矩科技完成亿元A轮融资

脑机接口平台公司宁矩科技完成亿元A轮融资，领投方为华盖资本，Prosperity7 Ventures、老股东经纬中国跟投。本轮融资将主要用于研发设备更新、芯片量产、产品迭代和市场推广。据智慧芽数据显示，宁矩科技目前共有6件已公开的专利申请，均为发明专利，其中3件与清华大学共同申请。该公司的技术布局主要聚焦于导电水凝胶、聚多巴胺纳米等领域。

智能制造系统服务商“赛美特”获数亿元A+轮融资

智能制造系统服务商“赛美特”获数亿元A+轮融资，本轮投资方为红土投资、哈勃投资、金浦投资等。据悉，赛美特是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。本轮融资资金或将用于三大方向，包括：加大研发力度；扩充人才资源储备；通过自主创新和兼并收购等方式，进一步整合上下游产业生态链、丰富产品体系，提供完整优质的管理智造服务。

》》二级市场

恩捷股份：拟定增募资不超128亿元

恩捷股份披露定增预案，拟募集资金总额（含发行费用）不超过128亿元，将用于重庆恩捷高性能锂离子电池微孔隔膜项目、江苏恩捷动力汽车锂电池隔膜产业化项目、江苏睿捷动力汽车锂电池铝塑膜产业化项目、苏州捷力年产锂离子电池涂覆隔膜2亿平方米项目并补充流动资金。同时公司拟终止购买上海恩捷新材料科技有限公司股权。

多氟多：拟定增募资不超55亿元

多氟多公告，拟定增募资不超过55亿元，用于年产10万吨新型电解质锂盐项目及补充流动资金。

露笑科技：拟定增募资不超29.4亿元 用于第三代功率半导体等项目

露笑科技披露非公开发行A股股票预案，募集资金总额不超过29.4亿元，将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。另外，控股子公司合肥露笑半导体于近日与东莞天域签订战略合作协议。东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片。

欧科亿：全资子公司拟在株洲高新技术产业开发区建设数控刀具产业园

欧科亿公告，全资子公司拟在株洲高新技术产业开发区建设数控刀具产业园，计划投资7.49亿元，建设年产1,000吨高性能棒材、300万支整体硬质合金刀具、20万套数控刀具、500万片金属陶瓷刀片及10吨金属陶瓷锯齿的生产线。

》》其他热点

国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌

国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌仪式近日在湖南长沙启动。同日，中心多个共建单位签约《国创湖南中心共建协议》，拟紧扣国家重大战略和区域科技需求，聚焦共性技术和重大瓶颈，突破核心技术，支撑第三代半导体产业向中高端迈进。按照计划，到2025年，国创中心（湖南）拟带动湖南第三代半导体产业年产值100亿元，建立健全国产装备设计、制造、验证成套标准体系。

三星敲定在美芯片厂地址 计划投资170亿美元

三星将选择在美国得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元建造芯片制造厂。该市距离目前三星电子工厂所在的德克萨斯州奥斯汀约40分钟。泰勒最近表决通过了减免2.92亿美元税金的投资激励方案。