缺芯危机并未远去，全球汽车业新一轮风暴来临！

9月10日，国家市场监督管理总局宣布处罚三家汽车芯片经销企业250万元，理由是把10元的汽车芯片恶意哄抬400多元高价销售，涨幅高达40倍。

监管处罚二道贩子背后，其实是全球汽车业挥之不去的痛，因为新一轮的芯片危机又来了。

截至8月底，受缺芯影响全球车企已减产688.7万辆，丰田、福特、大众等巨头统统遭受重创，有机构预测2021年全年将减产达810.7 万辆，造成上千亿美元（约6450亿元）损失......

自2020年底汽车缺芯危机爆发已近1年，为何无法缓解，本次罕见的缺芯危机又将如何改变汽车行业？

壹

先介绍下汽车芯片，这个和手机、电脑芯片侧重点不太一样。

大家熟知的手机处理器芯片，主要负责运算、处理，而汽车芯片核心功能是控制、保证行车安全稳定，其中主要包括：

MCU（微控制单元），ECU（电子控制单元，负责汽车动力输出）、ESP（车身稳定系统，防侧翻）、IPB（驻车制动器）、VCU（整车控制单元）、TCU（变速箱控制单元）等等。

传统燃油车对芯片的需求大概在500—600颗，但少一颗都会影响整车制造，车企缺芯那就只能减产，无计可施。

令人痛心的是，汽车芯片基本被德国英飞凌、博世、荷兰恩智浦、日本瑞萨、美国德州仪器等企业垄断，中国90%以上依赖进口，基本没啥话语权...

并非中国不想突破，而是造汽车芯片确实难。它和手机、电脑芯片需求不同，手机那个要求体积更小，性能更强，拼的高制程芯片工艺。汽车芯片对尺寸要求不高，手机都发展到5nm了，但汽车28nm就够用，不过它对质量要求严苛。

手机芯片出问题顶多卡顿、关机重启，汽车芯片一旦出问题，可能就是一场无法挽回的事故。所以要保证能在高温、极寒、雨雪、风沙等恶劣条件下正常工作。而且买台车怎么也开个5—10年，汽车芯片使用寿命理论上要达到15—20年。

这还是基本要求，芯片厂研发出来后还得通过国际上ISO16949（供应链高效）、ISO26262（道路车辆功能安全）、AEC-Q100质量认证等多重考验才算完。

各种环节折腾下来，一款汽车芯片从研发到认证、测试，最后量产上市，怎么也得5年周期。

所以在芯片质量排行上，军工级芯片>车规级芯片>工业芯片>消费芯片，正是由于汽车芯片研发周期长、门槛高、要求严苛等特点，国内厂商迟迟无法突破。现在国际上一缺货，我们只能听天由命。

为啥汽车芯片这两年一而再的闹缺货？

贰

缺芯这件事很复杂，涉及到产业链、疫情等因素。

疫情是直接导火索，2020年初全球疫情爆发后汽车行业饱受打击，到处停工停产，行业一片惨淡。

受此影响，当时车企和芯片厂商对未来汽车芯片需求的预估偏向保守，下的订单也小。没想到下半年疫情暂时控制后，全球汽车销量上演大反弹，中国市场新能源车销量非常火爆。

市场回暖后，再想追加芯片订单就晚了，因为汽车芯片交付周期以前在6个月左右，11月下单，得等到下一年才能到货。

而且汽车芯片质量要求虽然高，但价格低廉，和手机、电脑芯片的利润无法相提并论，所以芯片代工厂对汽车类的订单向来不太重视。全球疫情加产业链的分配不均，引爆第一轮缺芯危机。

今年二季度、7月至今马来西亚经历两次疫情爆发，又让汽车芯片连遭打击。马来西亚是电子制造大国，和台湾、韩国类似，目前有意法半导体，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、等50家国际芯片厂在当地设有芯片封测工厂，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

受马来西亚封城、停产影响，芯片大厂部分产能中断，全球最大的汽车芯片厂“英飞凌”8月就曾表示，马来西亚工厂6月起关闭了2个月，预计本月才能恢复生产，目前库存非常紧张，预计要到2022年才能恢复供需平衡。

日本火灾、马来疫情等接二连三的外部因素，导致2021年汽车芯片并未迎来预想中的逐步缓解，反而越发紧缺，从而造成全球汽车减产688.7万辆。

全球第一车企丰田9月已经减产40%，10月还要减产40%，丰田、大众、福特这些一线巨头尚且如此，整个行业压力多大可想而知。

芯片产能本就短缺，现在全球不是推行新能源车、智能汽车嘛，汽车芯片需求又呈现数倍增长，传统汽车芯片需求是500—600颗，现在电动化、智能化趋势下，数量暴涨到1500—2000颗。

种种因素制约下，汽车芯片紧缺周期不可避免的被拉长。

2020年第一轮缺芯危机爆发时，市场预计2021年三季度就能缓解，马来疫情发展到现在，大家只能将缓解时间延后到2022年三季度，这或许是汽车行业几十年不曾面临的困境与无奈。

汽车行业艰难度日时，却有人冒险炒作芯片价格，把10几元的芯片炒到几百元，这种恶劣行径理应被重罚，难道非要逼到车企涨价？

现在解决危机的办法只有芯片代工厂扩产能，台积电2020年资本支出达到170亿美元，今年 4月1日又公告称，计划未来3年投资1000亿美元以增加芯片产能，平摊下来每年就是333亿美元的支出，开足马力疯狂扩产。

大陆的中芯国际也在积极扩产，其2021年全年资本开支计划为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩充，小部分用于先进工艺。

不过芯片代工厂的扩产周期并非一蹴而就的，从建厂到投产再到产能爬坡整个周期需要3—5年。

比如中芯国际2020年7月曾公告称将联合北京经开区投资76亿美元（约528亿元）建厂，目的是要生产28nm以上的芯片，这个工厂一期项目完工要到2024年了，周期相当长。

所以即便现在投资扩产，未来几年芯片代工厂的产能也不会突然暴增，总体以缓慢爬坡为主。

经历这轮缺芯危机，我们可以看到国内乃至国际产业链的脆弱，唯有掌握制造产能才能占据更大话语权！