小而美这个概念是马云2009年提出来的概念，其倡导的是去重视消费者的个性化需求、商品质量及多样性。而半导体行业里晶方科技无疑是小而美的代言人，它小是其市值、营收以及所处细分领域的小，那它美在哪里呢？

据中国半导体行业协会数据显示2020年全球GDP增长率按购买力平价（PPP）计算约下降了4.4%，是二战结束以来世界经济最大幅度的产出萎缩。但是全球半导体逆势增长，2020年全球半导体市场销售额4390亿美元，同比增长6.5%。而中国集成电路销售额为8848亿元，同比增长17%，其中IC设计、制造业、封装测试业同比增长分别为23.3%、19.1%与14.8%。而在2021Q1这三个产业的增长率变成了24.9%、20.1%与7.3%。封装测试行业的增长速度较低且还在放缓。

其实中国大多数可自主化半导体产业都集中于封测环节，不像高端半导体设备几乎被荷兰阿斯麦公司垄断，有着超高的毛利率。纵观全行业封测行业的毛利率位于最后，按理说这个行业里的公司不会美到哪去，而晶方科技的芯片封装业务占比高达97%，行业平均毛利率就摆在那里，他还能上天不成？

然而相较于同行它确实业绩上天，财务报表数据惹眼。

一、晶方科技营收迎来大爆发

晶方科技的营收在2020年增速达到高峰97%，同时其归母净利润增速达到252%，且这一增长趋势在2021Q1持续。晶方科技受益于安卓手机的多摄方案在2019Q3起开始升级，让公司订单爆发。值得注意的是晶方科技的归母净利润增速远超于其营收增速，而且其扣非净利润的增速在2020年达到了400%。说明其主营业务的涨价与规模效应显著，有着核心竞争力。

二、晶方科技盈利能力媲美IC设计公司

晶方科技的盈利能力远超传统封装企业，甚至其净利率近两年超过了同行业的18%的毛利率。而海外传统的封装龙头安靠封装测试公司2021Q1的毛利率为20%，净利润仅9%，而中国传统得封装三杰：长电科技、通富微电、华天科技一季度毛利分别为16.03%、17.53%与23.66%，而晶方科技2021Q1的51.6%毛利率甚至可以媲美全行业毛利排名第一的IC设计，说它是高端封装一点都不过分。

三、下游需求旺盛及公司地位决定其盈利可持续。

晶方科技专注于传感器领域的封装测试服务，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。其中CIS封装下游应用里智能手机占比64%，CIS为手机摄像头内价值最高的核心部件，有很大的盈利空间。

随着2020年远程办公、在线教育、无人值守等需求规模化兴起，智能驾驶，医疗，5G及IOT的快速渗透深化，让公司所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速增长，CIS影像传感芯片的数量预计2023年数量达到95亿颗，215亿美元的市场规模，其中40%的CIS由中国市场消耗预计2018-2024年间的复合增长率达到11.7%，有着广阔的市场空间。巨大的存量增量市场使公司即使提价销售，其封装产能依旧供不应求。

再看公司的竞争力，晶方科技的CIS封测是半导体领域里中国大陆唯一一家全球第一，而且在芯片封测上对稳定性的要求很高，为保证质量，大部分厂家会选择如晶方科技一样竞争力强的公司，从而进入良好的正循环。

晶方科技在细分领域的龙头地位不可动摇，虽然其下游的客户相对集中前五名客户销售额占比高达88%，但是由于其晶圆级芯片尺寸封装的领先，其封装订单供不应求因此没什么太大影响。而其上游的采购，前五名供应商仅占34.22%，说明供货商数量以及可选择的厂家较多，对上游有很强的议价权，让高毛利有所保障。

四、因为小带来的低成长性让其不受资本青睐

说了这么多他的美，各种业绩大爆发，那为什么2020年3月份后，其走势不像其余半导体企业那么明朗呢？

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我认为主要有两点原因：

1、2019下半年手机摄像头转向多摄方案，业绩市场预料之中，股价提前透支业绩。

2、成也手机败也手机，晶方科技的主营业务CIS封存技术主要应用于手机上面，而2021年手机销量并不理想，尤其是五月份，中国智能手机销量降速31%。尤其是其只专注于CIS封装，而现在缺的是普通芯片。

虽然晶方科技为顺应市场发展需求，在拓展技术和产品的应用领域，持续开发了多样化的封装技术，但是由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性，这种不确定性会在他的新封存技术与市场需求是否相符得到验证后才会明朗。

3、除此由于公司产品出口比例高，以美元作为结算货币，而美元对人民币汇率波动幅度增大，会对晶方科技这种出口型公司业绩带来不利影响。

五、最后

晶方科技和澜起科技一样，都是小细分领域的龙头公司，都是由于其发展不得不进行产品多样化的进程，不同的是澜起科技选择了注重研发，而晶方科技注重研发的同时积极参与并购整合。（如整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过参与发起并购荷兰 ANTERYON 公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。）不能说拿钱留人和拿钱并购整合哪种方式好，但当周期长波动大的科技型企业面临转型时，其需要时间去研发、试产、验证、量产就丧失了科创板资金喜欢的高成长性特性。就像机会都是留给有准备的人的一样，科创版的资金都是留给已经准备好的公司。

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