6月24日，深南电路（002916.SZ）股价高开高走，于上午9：55封涨停板。该公司披露60亿元封装基板项目和拟参与该项目215亩建设用地竞拍的公告，强力开启产能扩张布局，引起市场高度关注。

　　公告披露，6月22日深南电路召开第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于签订项目投资合作协议的议案》，同意公司与广州开发区管理委员会签订《项目投资合作协议》。

　　中国产业经济信息网财经频道注意到，深南电路本次投建的FC-BGA封装基板项目，主要产品为FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板，该公司拟以2亿元人民币在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。

　　该项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元，其中，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

　　据披露，FC-BGA封装基板项目的总用地面积约14.34万平方米。与此同时，深南电路董事会还通过《关于拟参与竞拍土地使用权的议案》，同意公司在不超过2亿元的范围内使用自有资金参与竞拍位于中新广州知识城内的土地使用权，总用地面积约215亩，用地性质为工业用地，出让年限50年。

　　公开信息显示，深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

　　目前，封装基板产品具有广阔的市场前景。随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市场规模迎来高速增长的机会。同时，随着5G手机等终端数量逐年增加，手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。

　　深南电路表示，本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张，增强公司的核心竞争力。