6月16日，比亚迪公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案。

据悉，比亚迪半导体前身为成立于2003年的“比亚迪微电子”，目前是国内最大的IDM车规级IGBT((绝缘栅双极型晶体管))厂商，产出的车规级IGBT，已实现量产和整车应用。

比亚迪半导体目前已历经两轮融资，集齐红衫、中金、小米、联想等豪华资方阵容，估值达到102亿元。

比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，占据绝对控股的地位，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围，投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。

以目前主营业务来看，比亚迪的2020年报数据显示，包含汽车、手机部件及组装、二次充电电池及光伏三大业务，营收分别为840亿元、600亿元、121亿元，占总收入比例分别为53.64%、38.34%和7.72%； 同期半导体的收入为14.41亿元，整体占比仍比较低。

不过也有观点认为，芯片具有稀缺性，估值体系相比传统汽车来说不在一个维度。

据悉，车规级IGBT芯片大约占电机驱动系统成本的一半，占整车成本的8%，是整部电动车成本第二高的元件(仅次于电池)，毫无疑问是电动车的“核心技术”。

长期以来，欧美对发展中国家实施高端技术封锁，很长时间里IGBT核心技术由德国英飞凌、美国安森美等厂商掌握，并垄断了中国90%的市场份额。

在外部禁售的情况下，比亚迪在2005年组建研发团队斥巨资布局IGBT产业；2009年，比亚迪IGBT芯片通过中国电器工业协会科技成果鉴定，成功打破国外技术垄断。

因此，在2020年全球爆发“芯片荒”时，比亚迪得以幸免于难，产量未收到抑制。

但这并非意味着比亚迪的半导体业务可以顺风顺水。

据前瞻产业研究院数据，2019年汽车芯片厂商前5名市场份额占比达50%，都是欧美、日本企业。国内仅比亚迪半导体能进入国际队伍，但与巨头英飞凌等，仍有差距。

另一方面，车规级IGBT和汽车的电控匹配、装车需要2到3年的认证过程，送样本、测试，流程复杂，由于定制化的存在，比亚迪培养下游客户的难度非常高。

截至目前，比亚迪半导体产出的IGBT约70%内部消化，其余30%供给第三方客户，而且还是以新能源商用车客户为主。在乘用车客户方面，比亚迪和丰田合资公司生产的新能源汽车，IGBT全部来自比亚迪半导体，欧洲和日本的多家电控厂家也在和比亚迪进行IGBT业务合作。

另外还值得商榷的点是，由于比亚迪自家的新能源车同国内其他车企构成竞争关系，车企们是否会支持比亚迪的芯片还留有很大的疑问。

自年初以来，比亚迪A股及H股均大幅下挫，比亚迪将半导体分拆上市，或是为提振低迷的股价。接下来，比亚迪或许还将拆分旗下的弗迪系零部件公司(包括弗迪电池、弗迪视觉、弗迪科技、弗迪动力、弗迪模具)上市。

分析人士认为，若分拆半导体上市成功，溢价发行或能给母公司带来高额溢价所得，无疑是非常利好的，但能否支撑比亚迪“百花齐放”的估值体系，还需要时间验证。