台积电加入“美国半导体联盟”中国大陆芯片产业面临更大挑战
紫金财经5月14日消息 据南华早报报道,全球最大芯片代工厂台积电加入由美国组成的半导体联盟(SIAC),此举恐怕让中国更难摆脱美国主导半导体供应链的影响。
针对参与SIAC的消息,台积电没有做出具体回应。
SIAC在周二宣布成立,该团体旨在推动美国政府为本土芯片制造提供政策支持及资金补贴,目前由苹果、微软、Google 等美国科技公司主导,但也包括部分亚洲与欧洲半导体顶尖公司,如中国台湾的台积电(2330-TW)与联发科(2454-TW) 、南韩的三星与SK海力士,以及全球唯一半导体高阶制程设备供应商——荷兰的艾司摩尔(ASML-US)。
在 SIAC给出的65名成员名单中,没有一位联盟成员来自中国,尽管有些联盟成员的业务重心仍在中国,包括高通(QCOM-US)、博通(AVGO-US)、辉达(NVDA-US)、思科(CSCO-US)、安谋(ARM-US)、IBM(IBM-US)。
有分析师表示,尽管该联盟表面上是为游说政府力挺国内半导体业发展,但同时也展示美国对全球化半导体供应链的影响力,并可能让中国一心想脱离依赖美国半导体的目标更难实现。
Hinrich基金会研究员、新加坡国立大学讲师亚历克斯·卡普里指出,因为美国正大力将半导体价值链与技术转移回美国,并设下保护网,这让“中国大陆提升芯片产业的努力,将更具挑战性”。
卡普里认为,台积电大幅度增加对美投资,并参与在美国建立领先的5纳米甚至3纳米芯片制造工厂,可能会给中国大陆带来压力,因为台积电显然不会在大陆盖这类工厂。
台积电上月证实曾投资 29 亿美元扩大在大陆南京的工厂,但该工厂的技术是 28 奈米制程,比台积电在美国亚利桑那州晶圆厂所使用的技术还要落后两至三代。
Intralink电子和嵌入软件部门主管兰道尔说,台积电与其他加入SIAC的公司一样,是出于自身利益的考量,有机会瓜分美国政府的500亿美元资金。他同时表示,中国没有类似集结全球各地公司的组织,而且组队结盟有助美国与其盟友“长期保有领先中国的优势地位。”
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