财联社（上海 编辑 夏军雄）讯，据当地媒体周五报道，大众汽车首席执行官Herbert Diess表态称，大众计划为其自动驾驶汽车研发高性能芯片和其他所需的软件。

Diess表示，为了在高要求下获得汽车的最佳性能，软件和硬件必须同时兼顾。不过，Diess补充称，大众并没有生产半导体的计划，但希望能够拥有技术专利。据悉，大众集团的软件部门Cariad将负责开发相关技术。

大众在追随特斯拉的脚步，后者2019年曾推出其自主研发的FSD芯片方案。凭借自主研发芯片的能力，特斯拉能够比竞争对手更快地开发新功能。对此，Diess表示，在半导体的定义方面，特斯拉和苹果都拥有更高的竞争力。

不过，即便是拥有自研芯片实力的特斯拉和苹果，也同样未能免于芯片短缺的困扰。根据特斯拉的预计，芯片短缺将持续影响二季度和三季度。苹果也表示，芯片短缺可能使公司下一财季损失30亿至40亿美元的收入。

连苹果和特斯拉都尚且如此，传统车企就更难以在这场全球芯片危机中全身而退。福特汽车周三表示，由于芯片短缺可能进一步恶化，公司二季度产量可能锐减50%。