【今日导读】

苹果三星争相入局 MiniLED芯片需求量暴增；

月初至今累计涨幅近30% 煤价创历史新高；

“软件定义汽车”已成共识 2030年产业相关创收或超5000亿美元；

上半年接单全满 封测行业产能短缺严重；

华硕、技嘉主流主板库存告急；

台积电、联华电子28nm工艺满产状况将持续到三季度。

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苹果三星争相入局 MiniLED芯片需求量暴增

TrendForce集邦咨询旗下光电研究处（LEDinside）表示，2021年苹果、三星等品牌大厂计划推出全面搭载MiniLED背光显示的笔电、平板计算机、电视等产品，供应链已提前于2020年第四季开始拉货，使MiniLED芯片需求量暴增，进而排挤到常规芯片的产能供给。在LED芯片面临结构性缺货的情况下，目前部分LED芯片厂商已陆续调涨非核心客户和低毛利产品的芯片价格，预估涨幅大约5-10%。

MiniLED在背光应用中可以替代LCD显示屏中的传统LED背光源，大幅提升LCD面板的显示效果，能够接近甚至超过OLED水平，同时相对于OLED具备寿命以及成本优势。长城证券分析指出，随着海外疫情的进一步缓解，MiniLED新兴应用带动需求增长，头部LED芯片厂有望逐步退出低端LED产能，行业供需关系将持续改善。

A股上市公司中，华灿光电在国内领先推出MiniLED RGB显示芯片，已经大批量出货。国星光电子公司国星半导体MiniLED芯片已通过客户验证规格，可供应直显与背光产品。蔚蓝锂芯具备MiniLED芯片生产能力，研发和技术储备充足，目前已有样品递交客户。

月初至今累计涨幅近30% 煤价创历史新高

最近两天，在陕西和内蒙古多个煤矿前排队等候装煤的卡车超过百辆，队伍延续数公里。据熟悉环渤海港口煤价的人士介绍，近期多个反映煤炭现货价格的主流指数均已暂停发布，实际上港口动力煤报价还在频繁调整，北方港口煤炭成交中甚至出现了“千元煤”（煤价每吨超过1000元），这其实已经创出了历史新高。

数据显示，自本月初以来，秦皇岛港鄂尔多斯Q5500动力煤价格共计上涨225元，现已升至1060元/吨，累计涨幅约为27%。下游方面，电厂日耗仍显著高于历史同期，可用天数极低，补库需求仍旺盛；除冷冬导致的民用电需求暴涨外，出口订单大增带来的工业用电需求亦旺盛。广发证券分析指出，2021年在内循环预期下国内经济继续回升，而行业新增产能审批放缓，叠加30万吨以下煤矿去产能、东中部地区面临资源枯竭问题，碳中和等政策导向下煤企投资意愿下降，供给增量也有限，煤价中枢有望高于2020年，煤价和业绩具备高弹性。

A股上市公司中，主营业务包括煤炭的有陕西煤业、露天煤业、平煤股份、金能科技等。

“软件定义汽车”已成共识 2030年产业相关创收或超5000亿美元

华为技术有限公司最新公开专利“道路可行驶区域推理方法及装置”，专利摘要显示：本发明公开了人工智能领域中的一种自动驾驶技术，具体涉及一种道路可行驶区域推理方法，本发明还公开了一种道路可行驶区域推理装置。采用本发明实施例有利于在道路可行驶区域感知结果异常时可获取准确的道路可行驶区域，进而提高自动驾驶系统的安全性、系统可用性及用户体验。

自正式入局智能汽车行业一年多来，华为在智能驾驶、智能电动、智能座舱、智能网联、智能车云五个核心领域均迎来了重大突破。中信证券指出，5G商业化带来更高级别智能驾驶的可能，“软件定义汽车”已成为业界共识，智能汽车领域将迎来快速成长期。据麦肯锡预测，至2030年，自动驾驶相关的新车销售及出行服务创收将超过5000亿美元，出行服务提供商部署的自动驾驶车辆将占PKMT（乘客总里程）的11%，私人拥有的自动驾驶车辆将占2%。随着华为全产业链技术方案加速兑现，有望带动自动驾驶行业规模落地。

A股上市公司中，四维图新为华为提供高精度地图测试验证服务，并与华为在华为自动驾驶解决方案上进行合作，推进自动驾驶方案落地。启明信息与华为的合作主要针对智能网联技术的车路协同产品领域，目前处在研发基本完成、进行测试和调整阶段。

上半年接单全满 封测行业产能短缺严重

目前封测行业的产能短缺极为严重，由于国际主流封测设备商的生产基地主要在欧美地区，稼动率不高影响设备交付，使得产能短期内无法快速扩张。据产业链调研，目前主流封测厂商涨价有20%左右。此前据报道，半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40%。即使涨价30%，还是有客户接受涨价只要产能，以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。

封测位于半导体产业链的中下游，从行业内生驱动力来看，先进封测已成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节。随着上游晶圆制造环节的陆续投产，配套的封测市场需求有望同步提升。根据IC Insight的数据，2019年，我国大陆地区的晶圆制造产能为270.9万片/月，首次超过北美，位居全球第四位，在全球晶圆制造产能的占比为13.9%。2020年，我国大陆地区的晶圆制造产能有望超过日本，2022年有望超过韩国，跃升为全球第二。华创证券分析指出，海外疫情对欧美地区IDM体系芯片制造及封测产能造成显著冲击，大陆地区结构性供需两旺，考虑到欧美地区疫情局势及5G、新能源等领域带来的长期需求的增长，大陆地区主流封测厂商盈利能力有望持续提升。而先进封装有望成为封测环节份额集中的核心驱动力，在先进封装有较好布局的厂商有望实现长期增长。

A股上市公司中，长电科技为国内规模最大的集成电路封装测试企业。通富微电是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。华天科技销售规模位居国内封测行业前三、全球前十。

华硕、技嘉主流主板库存告急

据行业媒体报道，目前华硕、技嘉两大一线厂商的主板供应确实十分紧张，尤其是B460、H410等主流型号，已经缺货到了极点，个别型号甚至到货就能被1秒抢光。七彩虹主板也被爆出一月连续两次涨价，第二轮中旬启动，涉及A68、A320、H81、H310、H410、B460系列，涨幅5-15元不等。

主板是计算机硬件系统的核心，也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板，主板的主要功能是传输各种电子信号，部分芯片也负责初步处理一些外围数据。国际数据公司(IDC)数据显示，2020年第四季度全球PC出货量同比增长26.1%，达到9,160万台。2020年全年，全球PC市场出货量同比增长13.1%，增幅创10年来新高。上市公司中，中国长城目前已具有安全计算机主板及整机的自主研发设计和生产制造能力，可提供基于龙芯、飞腾、申威三款主流国产CPU的安全主板及安全整机系统产品；同方股份浙江生产基地拥有国内领先的计算机技术应用和产品研发设计能力，可满足从主板到整机完全自主设计、自主开发与自主生产的需求。

台积电、联华电子28nm工艺满产状况将持续到三季度

2020年以来全球半导体需求强劲，据行业媒体最新报道，产业链人士透露，台积电和联华电子两大芯片代工商8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂的28nm工艺，满产的状况将持续到今年三季度。同时Counterpoint最新数据显示，2020年全球芯片代工市场规模约为820亿美元，同比增长23％。尽管这一基数很高，但预计2021年收入仍将同比增长12％，达到920亿美元。

天风证券潘暕最新分析指出，目前下游的需求带动中上游的IC设计商和芯片制造商，而未来5G和HPC等应用的继续增长将持续拉动半导体产业链的增长动能。上市公司中，中芯国际为客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，公司此前在业绩说明会上表示，订单已排到今年二季度；士兰微已与集成电路大基金启动8寸产线二期的建设建成后公司8英寸产能将增长超过一倍达到年产73万片。