神工股份（688233）生产的8英寸半导体硅抛光片产品1月18日正式下线，这意味着神工股份半导体大硅片生产布局进入新阶段。

神工股份8英寸半导体硅片项目建成投产后，企业具备年产180万枚半导体大硅片的生产能力，从而进一步满足我国集成电路产业对基础材料的需求。

硅电极厂龙头供应商

成立于2013年的神工股份，主要产品为高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，主要销售给硅电极制造商，经机械加工为芯片制造刻蚀环节所需的硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

刻蚀用单晶硅部件主要包括上电极、下电极以及外套环等。上电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，上电极除了作为附加电压的负极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；下电极内侧加工有台阶和定位凸出部，下电极主要用于承载硅片以及作为附加电压的正极。

外环套是支撑上电极及其他相关零件的承载部件，主要用于保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，随着设计线宽的缩小，国际上先进的刻蚀工艺逐步要求外环套使用单晶硅材料。

芯片制造需要经过薄膜沉积、光刻、刻蚀完成数十次循环，相关图形逐层转移到晶圆，芯片方能制成。刻蚀是把光刻胶图形转移到薄膜，去除光刻胶后即完成图形到晶圆的转移。

就神工股份主要面向的刻蚀领域而言，刻蚀过程中硅电极会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度缩减到一定程度后，需用新电极替换以保证刻蚀均匀性，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。

神工股份产品主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商主要位于日本、韩国和美国，因此公司产品主要出口日本、韩国和美国。神工股份现有客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际半导体材料企业。

把握国产替代，2019年切入国内市场

2016-2019年度，神工股份出口日本、韩国和美国的合计业务收入分别为4,333万元、1.26亿元、2.82亿元、1.85亿元，占主营业务收入的比例98%以上。2019年，公司子公司福建精工生产电极产品，开拓国内刻蚀单晶硅材料市场，实现359万元销售突破。

如今的神工股份集成电路刻蚀单晶硅材市占率约13-15%。2015年开始，公司量产单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品，公司产品主要应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造，为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。

2016-2018年度，公司主要产品销量年均复合增长率129%，销售额年均复合增长率153%，增长幅度较大，增速高于市场增速及主要竞争对手增速。2019年半导体市场规模下降，神工股份实现营收1.89亿，同比下降33%。

神工股份核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品。经公司调研估算，目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1,500-1,800吨，公司2018年市场占有率约13%-15%。

神工股份量产的刻蚀用单晶硅材料尺寸覆盖8-19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。自2015年开始，公司量产单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品，公司产品主要应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造，为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。

目前，量产尺寸最大可达19英寸，为业内需求的最大尺寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司已初步掌握的22英寸超大直径单晶硅材料拉制技术，览富财经网将持续关注相关技术落地情况。