据TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。尽管COVID-19大流行对全球经济产生了负面影响，但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础设施建设带来的强劲的零件需求，以及一些新兴行业出现让半导体市场经济表现良好。

全球第一大封测厂商日月光通知客户，将对2021年第一季度封测平均接单价格上调5-10%，以应对IC载板价格上涨导致的成本上升和客户需求强劲带动的产能供不应求。预计接下来多数封测厂商将跟随日月光发出涨价通知。

百瑞赢认为：随着个人需求（云游戏、5G、大数据）的提升，对芯片的需求也将大幅飙升。晶圆做为制造芯片的基础材料，它的产能也将得到逐步释放。尤其是在2020年起，国内将大力发展芯片，新建多座晶圆厂，晶圆产能将大幅增长。相关产业链公司也将获得大额订单，公司股价将会获益。一些低估值绩优个股可以适当关注。

​相关产业链部分个股一览（仅供参考）：

雅克科技：子公司科美特公司是台积电的合格供应商，为台积电 Fab14A 供应高纯四氟化碳产品。

江丰电子：是溅射靶材龙头，已成为台积电、联电等晶圆代工大厂的主要供应商。

华天科技：公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。

晶盛机电：公司的主要产品包括全自动单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉及单晶硅生长炉控制系统。

（图片来源摄图网）

（作者：魏济寿 执业编号： A0840618120001）

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