《科创板日报》（深圳，记者莫磬箻）讯，继华润微、中芯国际、九号智能之后，又一家红筹拟冲击科创板！

近日，GalaxyCore Inc.（即格科微有限公司，下称“格科微”）科创板发行上市申请获上交所正式受理。

CMOS界的“拼多多”

科创板再迎芯片红筹。

近日，上海证券交易所官网显示，格科微科创板发行上市申请获受理。

资料显示，格科微是一家设立于境外开曼群岛的红筹控股公司，实际运营子公司为格科微香港、格科微上海和格科微浙江等。公司主营CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售（其中前者营收占比高达90%以上），产品应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用领域。

图〡格科微的主营收入构成；来源：招股书

从股东背景来看，格科微背后可谓星光熠熠。国家集成电路产业投资基金旗下子基金聚源聚芯、华登、小米产业基金、三星风险投资公司（SVIC）、深圳TCL、华虹系等均在内。

《科创板日报》记者从业内获悉，CMOS图像传感器涉及的技术含金量较高，行业呈现全球寡头垄断态势，新创业公司较少。根据 Frost&Sullivan 统计，以出货量口径统计，2019年索尼、三星、SK Hynix、豪威科技和格科微等前五大供应商合计占据了88.6%的市场份额。其中，索尼等主打高端市场，豪威科技瞄准中高端市场，而格科微主要面向中低端市场。

“格科微的打法类似于拼多多。它就专杀中低端市场，基本把中低端占领了，让别人无路可走。”熟悉格科微的业内人士评价，“但要在低成本基础上把质量做好实际上是很考究水平的，尤其它还涉及数字模拟设计，整体而言这家公司还是很有竞争力的。”

招股书对此也有印证。据披露，报告期内格科微CMOS图像传感器产品的平均单价仅分别为1.94元/颗、1.98元/颗、2.43元/颗及 2.80元/颗，价格定位在中低端，但出货量极为庞大。根据Frost&Sullivan统计，按出货量口径统计，2019年格科微实现13.1亿颗 CMOS图像传感器出货，占据了全球20.7%的市场份额，位居行业第二。

但从销售额口径统计则略有逊色。2019年格科微CMOS图像传感器销售收入达到 31.9亿元，全球排名第八，市场占有率仅为 2.8%。

招股书还显示，2017-2019年度及2020年1-3月，格科微分别实现营收19.66亿元、21.86亿元、36.80亿元及12.48亿元；但同期归母净利润分别为-871.70万元、5亿元、3.59亿元和1.97亿元，净利润率相对较低。

图〡格科微主要财务数据及指标；来源：招股书

“格科微的成本实际上已经压缩得很厉害了，不过相对来说它的利润还是比较低的。但没办法，它这个中低端市场不吃就会被其他家蚕食。”接近格科微的业内人士告诉记者。

产能“深绑”晶圆巨头

格科微巨大的出货量从何而来？

据悉，公司现阶主要采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及大部分的封装测试等生产环节通过委外方式进行。而符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少。

根据披露，公司晶圆代工产能集中于三星、台积电、中芯国际等少数头部供应商。2017-2019年度及2020年1-3月，公司向前五大供应商的采购金额分别为 15.50亿元、15.49亿元、24.06亿元和9.38亿元，在采购总金额中占比分别高达79.20%、81.00%、79.33%和 75.37%。

图〡格科微前五大供应商；来源：招股书

“格科微有两个最核心的点，一个是上面提到它已经把成本做到了极致，另一个是它能拿到产能，已经跟三星、中芯国际、台积电这类晶圆制造巨头绑定。CMOS图像传感器的主要性能指标覆盖了从数万像素至上亿像素，因涉及多种工艺相对特殊，需要晶圆制造厂高度配合。新进来的创业公司后面很难再拿到产能。”前述知情半导体业内人士向《科创板日报》记者分析。

70亿募投棋盘

做“低”看“高”， 从高性价向高性能拓展，这是格科微正在下的一盘大棋。

据悉，在CMOS图像传感器方面，格科微目前的产品主要覆盖了 1300 万及以下像素领域，在1600万及以上像素领域尚未形成量。

随着招股书曝光，格科微高达69.60亿元的募资金额及用途即遭遇关注。

据《科创板日报》统计，这一融资规模在迄今为止科创板受理企业中排位第四，仅次于中芯国际、中国通号和铁建重工。而科创板开闸至今也仅有四家申报企业融资规模超过50亿元。

据披露，格科微本次IPO募集资金将投资于12英寸BSI集成电路特色工艺研发与产业化项目（下称“12英寸BSI项目”）、CMOS图像传感器研发项目（下称“研发项目”），投资额分别为63.76亿元、5.84亿元。

图〡格科微募投项目；来源：招股书

近年来，随着手机等下游市场需求的快速增长，CMOS 图像传感器行业竞争日益加剧，尤其是日韩和中国台湾龙头企业在中高阶像素CMOS 图像传感器等领域占据了较高的市场份额。与之相比，格科微在经营规模、市场影响力等方面尚存在一定差距。

根据招股书描绘，上述12英寸BSI项目旨在实现公司从Fabless模式向Fab-Lite模式转变，通过自建产能的方式实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，并且BSI构造的 CMOS 图像传感器成像品质更高。

而研发项则是为了进一步扩大公司在中低阶 CIS 产品中的竞争优势和市场份额，并同时积极开发高像素产品，丰富产品梯队。

“自建12英寸BSI项目，一方面是进一步控制成本的体现，另一方面高端产品是格科微的短板，也是未来趋势，后面是否有成效还要进一步观察。”前述半导体业内人士分析。