​　　作者:石羊 编辑：小市妹

　　中芯国际的19天迅速过会，创下了历史记录。

　　据了解，6月19日晚间，上交所网站披露科创板上市委2020年第47次审议会议结果，同意中芯国际首发上市。

　　回顾历程，5月5日公司宣布将在科创板IPO；5月7日签署科创板上市辅导协议；6月1日上交所正式受理；6月7日上交所披露公司针对首轮问询函的答复；6月19日，成功过会。截至到今天（6月23日）收盘，中芯国际股价已累计涨幅超过170%，市值来到了1472亿。

　　在近日举办的“2020财新夏季峰会”上，证监会副主席方星海表示，伴随科创板的推出，尤其半导体行业公司，创新型企业申请科创板上市非常活跃，未来还会有更多的半导体企业在科创板上市。

　　伴随中芯国际的正式登陆科创板，国产替代不断加速，未来半导体行业或将迈入新的元年。

　　国元证券认为，展望未来十年半导体产业发展，AI、5G、IoT 提供新的发展引擎，对传统制程的需求日益增加。坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，中芯国际是国内晶圆代工核心资产，传统制程享受天时地利，先进制程迎来 14 纳米的价值扩张和格局改善机遇。在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。

　　建议关注晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）；上游设备产业链中微公司（688012）、北方华创（002371）、华峰测控（688200）、芯源微（688037）、盛美半导体、赛腾股份（603283）、万业企业（600641）等；上游材料产业链：安集科技（688019）、鼎龙股份（300054）、雅克科技（002409）、晶瑞股份（300655）、华特气体（688268）、沪硅产业-U（688126）、有研新材（600206）、上海新阳（300236）、江丰电子（300666）等。

　　华西证券认为，；根据SEMI数据，2017-2020年之间，全球处于规划或投建阶段的62座半导体晶圆厂中，有26座设立于中国大陆，占全球总数的42%；推动2020-2025年，中国大陆晶圆产能年复合增速达到7%；国内晶圆厂的大量投建，是推动国内设备、材料中长期发展的底层支撑。

　　半导体设备、材料下半年和明年将加大采购，半导体制造商扩产周期逐步落地，重点关注：中环股份（002129）的大硅片、北方华创（002371）的前道五大类设备、中微公司（688012）、晶盛机电、安集科技（688019）、沪硅产业-U（688126）；行业受益标的：盛美股份（已问询）、芯源微（688037）、精测电子（300567）；

　　天风证券认为，5G 应用今年或迎快速发展，我们预计今年 5G 智能手机单机价值量提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和数量都会得到提升；同时在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双上涨，叠加将会带来市场空间的增长。此外，汽车电子化对半导体的使用才刚开始，且该趋势在中国更加明显，受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面。

　　5G时代，各物联网终端尚不能直接支持5G，但大部分IoT设备支持wifi，5G CPE有望成为5G时代新的流量入口；此外，5G带动AI的发展，AI进一步牵动摄像头相关技术的进步，手机传感器硅含量显著提升。下游需求方面，重点关注：兆易创新（603986）、圣邦股份（300661）、北京君正（300223）、卓胜微（300782）和苏试试验（300416）；封测和制造方面关注中芯国际（00981）、长电科技（600584）、闻泰科技（600745）、赛微电子（300456）环旭电子（601231）、三安光电（600703）；此外还有北方华创（002371）、华特气体（688268）、至纯科技（603690）、盛美半导体、精测电子（300567）、天通股份（600330）。

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